特性阻抗的影响因素研究.docVIP

特性阻抗的影响因素研究 【摘 要】本文主要针对特性阻抗的主要影响因素进行分析，并对各个主要影响因素逐级进行模拟实验，通过模拟实验总结出各因素对特性阻抗的影响程度，为后期特性阻抗的工程设计和生产提供参考。 【关键词】影响因素；线宽；铜厚；介质层 引言 早期电子产品的工作速度还不是很快时，电路板只是一种方便零件组装与导通的载板或基地而已，因此电路板上的布线完全是以导电为主。随着电子信息技术的发展，如今的电路板上的布线不再只是导电作用，还有作为方波讯号的信号传输线的作用，即针对高频信号和高速数字信号的传输的电气测试，不仅要测试电路或网络的开路和短路等是否符合要求而且还应该测量特性阻抗值是否在规定的合格范围内，必须保证电路板能够使信号传输过程中不发生反射现象和信号保持完整降低传输损耗起到阻抗匹配的作用，这样电子产品才能得到完整可靠精确无干扰噪音的传输信号。特性阻抗的影响除了与布线设计有关以外，还与电路板的制作有关。本文主要是对特性阻抗的电路板制作中的主要影响因素进行模拟实验，并对实验结果进行分析总结。 一、特性阻抗的定义及主要影响因素 在信号的传输过程中，在信号传达的地方，信号线和参考平面（电源平面或地平面）之间由于电场的建立，就会产生一个瞬间的电流，如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就会始终存在一个电流I，而如果信号的输出电平为V，则在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，