半导体照明技术(第十讲)素材.ppt

第一节 LED封装技术概述 第三节 LED的封装技术 ?? 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 ?????? 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。 （9）点胶封装 点胶封装基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。 设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 半 导 体 照 明 技 术 * 第十二章 LED封装技术 在这一章，将介绍常用的封装方式，包括引脚式封装、平面式封装、表面贴片 (SMD) LED封装、食人鱼(Piranha) LED封装以及大功率LED封装等内容。 一、封装的必要性 LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光。 在制作工艺上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。因此就需要对LED芯片进行封装 二、封装的作用