第四章 超声波探伤（参考）.pptVIP

2）基本扫查： i)转角扫查：是探头作定点转动，用于确定缺陷方向并可区分点、条状缺陷。 ii)环绕扫查：是以缺陷为中心，变换探头位置，用于估判缺陷形状，尤其是对点状缺陷的判断。 iii)左右扫查：是平行于焊缝或缺陷方向作左右，用于估判缺陷形状，特别是区分点、线状缺陷，在定量法中用来测量缺陷指示长度。 iV)前后扫查：是探头垂直于焊缝前后移动，用于估判缺陷形状及高度。 斜探头基本扫查 I一转角扫查 II一环绕扫查 III一左右扫查 IV一前后扫查 3）平行扫查 是在焊缝边缘或焊缝余高己磨平的焊缝上作平行于焊缝轴线的移动扫查，如P92图4—35“平行扫查”所示。它可以探伤焊缝及热影响区的垂直于焊缝轴线的横向缺陷（如横向裂纹）。 4) 斜平行扫查 是探头与焊缝方向成10度-45度的平行扫查如P93图4—36“斜平行扫查和扫查夹具”所示。它可以探测焊缝及热影响区的横向裂纹和与焊缝方向成倾斜角度的缺陷。 （5）双探头扫查方式 1）串列扫查 为二个斜探头垂直于焊缝前后布置，进行横方形或纵方形扫查，如P93图4—37“横方形扫查及纵方形扫查”所示。主要用于探测厚板焊缝中垂直于表面的竖直面状缺陷，如窄间隙焊中的未熔合 2）交叉扫查 为二个斜探头置于焊缝的两侧或同侧且成60度一90度布置，如P93图4—38“交叉扫查”所示。它主要用于探测焊缝中横向或纵向面状缺陷。 3）V形扫查 为二个探头置于焊缝两侧且垂直于焊缝对向布置，如P93图4—39“V形扫查”所示。它可以探测与检测面平行的面状缺陷，如多层焊中的层间未熔合 2. T型接头的探伤 T型接头的探伤（I） ◆ 位置2所示：斜探头在腹板一侧作直射法和一次反射法探伤。 ☆ 在位置1：采用直探头在翼板外侧探伤， ◇ 或在位置3采用K1（45度）斜探头在翼板外侧作一次反射法探伤☆可探测腹板和翼板间未焊透和翼板侧焊缝下层状撕裂等缺陷。 T型接头的探伤（II） 位置1、2：采用K1（45度）斜探头腹板一侧作直射法和一次反射法探测焊缝及腹板侧热影响区的裂纹。 △直探头、斜探头的频率常选用2.5MHz。 3. 角接接头的探伤 ★ 探伤面及斜探头K值（折射角）按P95图4—42“角接接头的探伤”和P94表4—6“探头K值（折射角）选择”选择。 图4—42：角接接头的探伤 4. 管座角焊缝的探伤 图4一43管座角焊缝的探伤（I） 图4一44管座角焊缝的探伤（II） 有以下五种探伤方式，可选择一种或几种方式实施探伤。① 在图4—43“管座角焊缝的探伤I”位置1接管内壁表面采用直探头探伤。②在图4—43“管座角焊缝的探伤I”位置3（或P95图4—44位置3）接管内表面用斜探头探伤。 ③在图4—43“管座角焊缝的探伤I”位置2容器外表面用斜探头探伤。。④在图4—44“管座角焊缝的探伤II”位置1容器内表面用直探头探伤。⑤在图4—44“管座角焊缝的探伤II”位置2接管外表面用斜探头探伤。 4—6 焊缝探伤中缺陷测定 1. 缺陷位置的确定 （1）垂直入射法.缺陷位置的确定 ： 探测仪按1：n调节纵波扫描速度（调节的具体做法是：利用已知的试块或工件上的两次不同底面反射波的前沿，分别对准示波屏上相应的水平刻度值来实现。一般n为正整数。）， ☆缺陷深度Zf（mm）则可按下式计算。 Zf = n τf 式中n — 调节比例系数； τf — 示波屏上缺陷波前沿所对水平刻度值（mm）。 （2）斜角探伤时缺陷定位 ★ 超声波探伤仪横波扫描速度有： 1）声程法、2）水平法、3)深度法三种调节方法。 ★ 在焊缝探伤中： ◆厚板（δ≥32mm）焊缝探伤推荐采用深度调节法； ◆中薄板（δ≤24mm）焊缝探伤推荐采用水平调节法。 例1：深度1：1调节法 利用CSK—IB标准试块上R50mm、R100mm圆弧面（或利用RB试块上不同距离的横孔）来调节扫描速度，使示波屏刻度板的读数与探头入射点距反射体的垂直距离形成1：1的一种定位方法。调节方法如下： 1）计算 CSK—IB标准试块R50mm、R100mm圆弧面反射波B1、B2对应的深度Z1、Z2。 2）探头入射点对准圆心。 3）调节探伤仪上“深度”、“水平旋钮”、“微调”等旋钮，使B1、B2反射波前沿分别对准示波屏上相应水平刻度值，达到Z2=2Z1，此时深度1：1即调好。 例2：水平1：1调节法 此法是把示波屏刻度板的读数代表探头入射点至反射体（ CSK—IB标准试块上R50mm、R100mm圆弧面或利用RB试块上不同距离的横孔）的水平距离的一种定位方法。调节方法如下： 1）计算 CSK—IB标准试块R50mm、R1