电子CAD技术第2版教学课件ppt作者熊建云主编项目六项目六任务61课件.pptVIP

《课程名称》 ◆任务6.1认识印制电路板 ◆任务6.2PCB设计编辑器的启动 ◆任务6.3 PCB设计环境的设置 项目六 认识印制电路板的设计环境 项目描述 本项目主要介绍与印制电路板结构有关的一些基本知识及设计的一半原则；电路板工作层的概念；PCB的编辑器系统参数的设置。为后续PCB设计打下基础。 任务描述: 任务6.1认识印制电路板 初步认识印制电路板。 任务目标: 任务实施: 了解PCB的结构、常用设计对象及设计的一般流程 用一块已制作好的成品PCB，并结合PCB的图，让学生了解PCB的基本知识。 一、印刷电路板基础 　PCB是印制电路板（Printed Circuit Board）的英文缩写。　 1、 PCB的结构 （1）单面板 单面板是指只有一面敷铜的电路板。 按电路板导电层数，印制板可分为单面板、双面板、多层板。 （2）双面板 指两面都有导电图形的电路板，也称双层板。其两面的导电图形之间的电气连接通过过孔来完成。 多层板由交替的工作层及绝缘层叠压粘合而成的电路板。除电路板两个表面有导电图形外，内部还有一层或多层相互绝缘的导电层，各层之间通过金属化过孔实现电气连接。 （3）多层板 二、 PCB图的常用设计对象 （1）元件封装 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘的位置。 ◆元件封装分类： 针脚式元件封装：元件的焊盘通孔贯通整个电路板 如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。 （1）元件封装 ◆元件封装分类： 针脚式元件封装：元件的焊盘通孔贯通整个电路板 表面粘贴式元件封装：焊接时元件与其焊盘在同一层。 ◆元件封装的编号规则 元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。 如AXIAL0.4表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘的间距为0.4英寸(400mil) 。 RB.2/.4表示极性电容类元件封装，两个管脚焊盘的间距为0.2英寸（200mil），元件直径为0.4英寸(400mil) 。 DIP-16表示双列直插式元件的封装，两列共16个引脚。 （2）焊盘（Pad）与过孔（Via） 过孔（Via）：实现不同导电层之间的电气连接 焊盘（Pad）：用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。 过孔有3种类型： 穿透式过孔；盲过孔；隐藏过孔。 过孔的内径与外径尺寸一般小于焊盘的内、外径尺寸。 （3）铜膜导线（Track）与飞线 （Connections） 1）铜膜导线。电路板上用于传递各种电流信号的铜质导线称铜膜导线，简称导线。 2）飞线。用来指引自动布线的一种连线。 3）导线与飞线的关系。飞线指用来指示导线的实际布置，没有电气连接意义，导线实现飞线的意图，是具有电气连接意义的连线。 （4）安全间距（Clearance） 避免导线、过孔、焊盘及元件间的距离过近而造成相互干扰，在他们之间留出一定的间距，称 为安全间距。 三、 PCB图的设计方法 印制电路板图设计流程一般分为右图几个步骤 四、 PCB设计的一般原则 1.布局　　(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。　　(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。　　(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。　　(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。　　(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 2.布线　　(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。　　(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。　　(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 3.焊盘　　1.电源线设计　　根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。　　2.地段设计　　地线设计的原则是；　　(1)数字地与模拟地分开。若