微量Ag对CuCr合金时效性能的影响.pdfVIP

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微量Ag对CuCr合金时效性能的影响.pdf

勤 锨 对 蚪 2006年增刊(37)卷 微量Ag对Cu—Cr合金时效性能的影响” 贾淑果1,刘 平1,任凤章1,田保红1,郑茂盛2,周根树2 (1.河南科技大学材料学院,河南洛阳471039;2.西安交通大学材料学院,陕西西安710049) 摘要:采用真空熔炼的方法制备了Cu—Cr和Cu— Ag—Cr合金,通过显微硬度测试、电导率测试、透射电分(以下均为%(质量分数))为:Cu0.36Cr、Cu一0. 镜分析等方法,对这两种合金的时效性能进行了研究, 1Ag一0.36Cr,铁模铸造。合金棒料的固溶处理和时效 并探讨了Ag对Cu—Cr合金时效性能的影响。结果表处理在箱式电阻炉中进行处理,在氮气保护的管式电 阻炉中分别进行不同温度和时间的时效处理,P1D控 明:Cu—Ag-Cr合金在440℃时效4h达到电导率和显 温,炉子正常工作时温度波动为土2℃。 微硬度的良好结合;微量Ag的加入,使得Cu-Cr合金 在440℃时效时的峰值硬度约增加6HV,且明显抑制 合金的成分用IRISIntrepid型等离子光谱分析 Cu-Cr合金的过时效。 仪进行化验。电阻测量在ZY9987型数字式微欧计上 关键词:Cu—Ag—Cr合金;时效;力学性能 中图分类号:T0146.1;TGl44;TGll3.2显微硬度用HVS一1000型数显显微硬度计测量,所用 文献标识码:A 载荷为0.05kg,保持时间30s,数据的测量按照国家标 文章编号:1001—9731(2006l增刊一0182—03 氧离子减薄仪减薄,减薄液为25%的硝酸甲醇溶液, 1 引 盲 工作温度一30~一40℃,透射电镜分析在日产H一800 铜及铜舍金由于具有良好的导电、导热、耐蚀、可 型透射电镜上进行,加速电压为200kV。 焊等优良特性,而被广泛应用于各行各业,如集成电路 3实验结果与讨论 引线框架材料、高强磁场的导体材料、沿海电厂的热交 换材料和耐蚀部件、电车及电力机车的架空导线等 等o“]。随着科技的发展,对铜台金材料的性能提出 合金的显微硬度变化曲线。从该图可以看出,两合金 了更高的要求,如抗拉强度600MPa,电导率在80%曲线的变化规律比较一致。但Ag的加入,使得在相 IACs以上以及具有高的抗软化性能等等““]。 同时效温度下的峰值硬度增加,达到峰值硬度所需的 为满足铜台盒高性能的需求。目前主要采用固溶 时间增加;且在峰值以前,硬度增加幅度减小,在峰值 强化、时效强化,同时结台形变强化而达到高强度与高 之后,硬度下降的幅度也降低。如在440C时效时, 导电等相结合的性能。时效析出型台金经固溶处理 后,在随后的时效过程中会发生一系列复杂的变化,一 般有GP区、亚稳相和稳定相的形成等,而针对不同成 126HV,6h时效后降至118HV。 分的合金和不同的时效条件,其变化也不同””]。Cu— o合金作为时效强化合金在30多年前就已开展了深 人的研究,且一直以来都是人们的研究热点““”3}基 于其在时效过程中析出相容易发生聚集长大,也即易 于发生过时效等行为,设计了Cu—Ag-Cr合金,关于 Cu—Ag—Cr合金的高强度、高导电、磨损和再结晶等性 己{,sl;2堂 能作者已经进行了一定的研究o”16],本文主要考察微 量的Ag对Cu—Cr台金时效性能的影响。 图l Ag对Cu—Cr台盎显微硬度的影响 Effectof onmicrohardnessofCu—Cr 2实验材料与方法 F

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