第四章 高聚物的热分析.docVIP

PAGE  PAGE 46 第四章 高聚物热分析和热-力分析 热分析(thermal analysis , T A) 是指用热力学参数或物理参数 随温度变化的关系进行分析的方法。 国际热分析协会(International Confederation for Thermal Analysis , ICTA) 于1977 年将热分析定义为在程控温度下， 测量物质的物理性质与温度依赖关系的一类技术。 所谓程序控制温度一般是指线性升温或线性降温，当然也 包括恒温、循环或非线性升温、降温 通俗来说，热分析是通过测定物质加热或冷却过程中 物理性质（目前主要是温度、重量和能量）的变化来研究物质 性质及其变化，或者对物质进行分析鉴别的一种技术。 热分析技术主要用于反映物质的相变，如通过示差 扫描量热法 (DSC)，和差热分析(DTA) 研究玻璃化转变 行为、熔融行为和结晶动态。 动态力学分析(DMA) 和热介电分析( DEA) 表征力学松弛和分子运动对温度或频率的依赖性。 热分析方法在高聚物研究领域内的应用主要包括: 高聚物的玻璃化转变以及熔融行为; 高聚物的热分解或裂解以及热氧化降解; 新的或未知高聚物的鉴别; 释放挥发物的固态反应及其反应动力学研究; 高聚物的对水、挥发组分和灰分等定量分析； 高聚物的结晶行为和结晶度； 共聚物和共混物的组成、形态以及相互作用和共混 相容性的研究。 热分析的起源及发展 1899年英国罗伯特－奥斯汀（Roberts-Austen）第一次 使用了差示热电偶和参比物，大大提高了测定的灵敏度。 正式发明了差热分析（DTA）技术。 1915年日本东北大学本多光太郎，在分析天平的基础上 研制了“热天平”即热重法（TG），后来法国人也研制了 热天平技术。 1964年美国瓦特逊（Watson）和奥尼尔（O’Neill）在DTA 技术的基础上发明了差示扫描量热法（DSC）， 美国PE公司最先生产了差示扫描量热仪，为热分析热量的 定量作出了贡献。 1965年英国麦肯才（Mackinzie）和瑞德弗(Redfern)等人 发起，在苏格兰亚伯丁召开了第一次国际热分析大会， 并成立了国际热分析协会。 热分析应用领域及研究内容 一、应用的广泛性 从热分析文摘（TAA）近年的索引可以看出，热分析广泛 应用于无机，有机，高分子化合物，冶金与地质， 电器及电子用品，生物及医学，石油化工，轻工等领域。 当然这与应用化学，材料科学，生物及医学的迅速发展 有密切的关系。  PAGE \* MERGEFORMAT 1 熱分析の木 印刷 DSC TG DTA TMA 复合分析 医药品 香料?化妆品 有机、无机药品 触媒 火药 食品 生物体?液晶 油脂?肥皂 洗涤剂 橡胶 高分子?塑料 纤维 油墨?顔料?染料?塗料 粘着剂 玻璃 金属 陶瓷?粘土?矿物 水泥 电子材料 木材?纸 建材 公害 工业废弃物 热分析的历史 規格 热分析装置的利用领域 二、在动态条件下快速研究物质热特性 的有效手段。 三、方法和技术的多样性 应用最广泛的方法是热重（TG）和差热分析（DTA）， 其次是差示扫描量热法（DSC），这三者构成了热分析的 三大支柱，占到热分析总应用的75％以上。 四、与其它技术的联用性 热分析只能给出试样的重量变化及吸热或放热情况， 解释曲线常常是困难的，特别是对多组分试样作的 热分析曲线尤其困难。 目前，解释曲线最现实的办法就是把热分析与其它 仪器串接或间歇联用，常用气相色谱仪、质谱仪、 红外光谱仪、X光衍射仪等对逸出气体和固体残留物 进行连续的或间断的，在线的或离线的分析， 从而推断出反应机理。 按测量物理性质的不同，下表列出常用的热分析技术 测量的物理量中文名称英文缩写m/dm/dt热重/微分热重分析TG/DTGTs－Tr＝△T 差热分析DTAdH/dt（或 dQ/dt）差示扫描量热法 DSC调制热流量温度调制DSC TMDSC 形变、体积或长度热机械分析 TMA动态模量、阻尼（损耗）动态力学分析/动态 力学热分析 DMA/DMTA介电损耗介电分析 DEA热传导释放气体测定/分析 EGD/EGA 光发射/透射热光学法 Thermooptometry声音、声速 热声学法 Thermosonimetry电阻/电流热电学法 Thermoelectometry 一般术语 热分析曲线（Curve）：在程序温度下，用热分析仪器扫描出 的物理量与温度或时间关系的曲线。 例如，?T－T、dQ/dt－T、dH/dt－T、Cp－T 升温速率（Heating rate）：程序温度对时间的变化率， 其值不一定是常数，但可正可负。例如，