旋转超声加工陶瓷过程中崩边的有限元分析及实验验证.pdfVIP

设计 ·研 究 《电加工与模具)2014年第4期 旋转超声加工陶瓷过程中崩边的 有限元分析及实验验证 许 俊 ，胡红斐 ，唐勇军 ，张永俊 (1．广东工业大学机电工程学院，广东广州 510006； 2．上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室 ，上海 200240) 摘要 ：崩边现象在旋转超声加工陶瓷材料的过程 中较常见 ，崩边会导致工件的尺寸精度 降低 ， 甚至会影响工件形貌的完整性。通过建立二维有限元分析模 型。研究了预 紧力、支撑长度和材料类 型等加工参数对崩边发生区域 中最大主应力的影响。并利用扩展有限元理论对旋转超声加工中产 生的裂纹形貌进行了预测。在此基础上，提出了一种全支撑装夹模式，能极大地减小崩边尺寸，甚 至避免崩边现象的发生，仿真结果得到 了实验验证 。此外，通过扩展有限元理论还得到 了裂纹扩展 过程 中的趋势。 关键词 ：旋转超声加工 ；陶瓷 ；崩边 ；扩展有 限元 ；裂纹扩展 中图分类号 ：TG663 文献标识码 ：A 文章编号：1009—279X(2O14)04—0033—05 FiniteElementAnalysisandExperimentalVerification ofCeramicsEdge—-chipping in RotaryUltrasonicM achining ． XuJun，HuHongfei，TangYongjun ，ZhangYongjun (1．GuangdongUniversityofTechnology，Guangzhou510006，China； 2．ShanghaiJiaoTongUniversity，Shanghai200240，China) Abstract：Edgechippingisacommonproblem inrotaryultrasonicmachining (RUM)ofceramic materials：Itleadstoreduction ofthe dimension precision ofthe work pieceand even affectsthe integrityoftheworkpiecepattern．Thispaperestablishedatwo-dimensionalfiniteelementanalysis modetostudytheeffectsofpreload，supportinglengthanddifferentkindsofmaterialsonthemaximum principalstressin theregionwheretheedgechippingoccurs．Thetheoryofextendedfiniteelement (XFEM)isusedtopredictthecrackgrowthprocessinRUM．Onthisbasis，afull—supportingmode which can greatly reduce the chipping size even avoid edge chipping isputforward．And crack propagationangleduringthecrackpropagatingisachievedbyusingXFEM． ． Keywords：RUM ；ceramics；edgechipping；XFEM ；crackpropagation 先进 陶瓷具有硬度高、耐磨性好 、热稳定性好 旋转超声加工是加工硬脆性材料的一种有效