高速电路中过孔的仿真分析.pdfVIP

学兔兔 第1期 (总第158期) 机 械 工 程 与 自动 化 No．1 2010年 2月 MECHANICAL ENGINEERING ＆ AUT0MAT10N Feb． 文章编号：1672—6413(2010)01—0057—03 高速电路中过孔的仿真分析 李文斌，颜学龙 (桂林电子科技大学 电子工程学院，广西 桂林 541004) 摘要：高速电路设计已经成为现今电路设计的主流，而过孔设计在高速电路中已显得日益重要。讨论过孔的一 些概念和其产生的寄生效应，并通过仿真比较来提出过孔设计的几个原则。 关键词：寄生效应；过孔；高速电路 中图分类号：TN71O 文献标识码：A 0 引言 高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越 在现今的高速电路系统设计中，随着系统频率和 好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔 布线密度的不断提高，进而产生一系列的电路设计问 越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电 题，如信号完整性、电源完整性等。在信号完整性问 路。但孑L尺寸减小的同时带来了成本的增加，而且过 题中，反射现象是一个很普遍的问题，造成反射的一 孔的尺寸也不可能无限制地减小，它受到钻孑L和电镀 个重要因素就是接插件或信号线的过孔。本文将对高 等工艺技术的限制，孔越小，钻孔需花费的时间越长， 速电路设计中的过孔效应进行一定的研究，并通过仿 也越容易偏离中心位置；当孔的深度超过钻孑L直径的 真分析来提出一些设计过孔应注意的事项。 6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常 1 过孔的概念 的一块 6层PCB板的厚度(通孔深度)为50 mil左右， 过孔(via)是PCB的重要组成部分之一，钻孔的 所以 PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到 费用通常占PCB制板费用的3O 到4O ，因此，过孔 8 mil。 的设计对PCB整个设计来说显得十分重要。简言之， 2 过孔的寄生效应 PCB上的每一个孔都可以称为过孔。从作用上看，过 过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会造 孔可以分成两类：①用作各层间的电气连接；②用作 成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12 器件的固定或定位。如果从工艺过程来说，这些过孔 左右，如5O Q的传输线在经过过孑L时阻抗会减小6 Q 一 般又分为3类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via) (具体和过孔的尺寸、板厚也有关，不是绝对减小)。但 和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层或 过孔因为阻抗不连续而造成的反射其实是微乎其微 底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内 的，其反射系数仅为一0．06，过孔产生的问题更多地 层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔 集中于寄生电容和电感的影响。图1是过孔的等效电 径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会 路 。 延伸到线路板的表面。上述两类孑L都位于线路板的内 影响电路的因素主要包含过孑L焊盘(Via pad)和 层，层压前利用通孑L成形工艺完成，在过孑L形成过程 金属柱(Via barre1)。 中可能还会重叠做好几个内层。穿过整个线路板的孔 2．1 寄生电容 称为通孔，可用于实现内部互连或作为元件的安装定 设计的电路都存