不良基板返修控制程序1.docxVIP

1.0 目的1.1 明确规定有铅产品生产不良基板的返修流程.2.0 适用范围2.1 适用于成都佳桦电子有限公司所有有铅产品生产不良基板3.0 适用文件3.1 《IPC-A-610E》电子组装件验收条件，以及客户提供的《PCBA检验标准》。4.0 设备及材料4.1 有铅烙铁（安泰信936B）4.2 HOT-AIR返修台(ATTEN850C)4.3 BGA维修站(ZX18000)4.4 有铅锡线4.5 吸锡枪或吸锡网4.6 有铅烙铁测温仪5.0 主要结果及关键参数5.1 烙铁温度设定5.1.1 有铅焊接温度设定: 320±10℃（特殊要求按相关文件执行）5.1.2 烙铁焊接时间: 小CHIP元件3-5秒;大元件小于10秒.6.0 安全性6.1 对于要使用BGA维修站来返修无引脚IC(BGA/QFN等)的PCBA,一般情况下PCBA需先进行烘烤, 烘烤条件设定依IC本身的烘烤条件而定.6.2 BGA维修站返修前,需要测量并确定好IC拆卸和安装的PROFILE.6.3 对排插进行返修时，须采用点焊或向外拖锡或点焊的方式进行维修.6.4 作业时须戴防静电腕扣及拿基板的手须戴防静电指套。7.0 程序和职责7.1.1 AOI检查及炉后检查7.1 炉后检查维修检查位,检查出来的不良板用红色箭头纸标示出来,并统一收集在不周转箱送返修工位.7.1.2 返修工位员工按照不良箭头纸指示,对不良点用烙铁或HOT-AIR进行维修,对于需由BGA维修站的PCBA选出送BGA维修站.7.1.3 自检维修元件周围3CM,确认无焊接不良后,将维修完成的PCBA放入良品周转箱.7.1.4 将专业维修完成的PCBA统一收集送IPQC进行外观抽检,按AQL0.4抽检.7.1.5 IPQC抽检合格的维修完成品送生产部进行AOI检测,生产部维修的外观不良板直接进行AOI检测，并继续其后续工序.7.1.6 对于维修过无引脚元件(BGA,QFN等)PCBA,生产和IPQC都要对相应元件进行100% 检查 确认无焊接不良.7.1.7 检查合格板,生产部送炉后重新下线,并继续其后续工序.7.1.8 炉后检查返修流程PCBA待返修(SMT)是BGA类返修否BGA维修(SMT)维修不良点(SMT)NG自检四周3CMOKNGIPQC抽检OKNGAOI检查OK重新炉后检查(SMT)7.2 DIP维修7.2.1 TUP检查位,检查出来的不良板用红色箭头纸标示出来,并统一收集在不良周转箱送返修工位7.2.2 返修工位员工按照不良箭头纸指示,对不良点用烙铁进行维修.7.2.3 自检维修元件周围3CM,确认无焊接不良后,将维修完成的PCBA放入修理完成品周转箱.7.2.4 生产部维修的外观不良板直接送TUP下线，并继续其后续工序.7.2.5 TUP返修流程PCBA待修品（DIP）不良点维修（DIP）NG自检四周3MM处OK重新下DIP线7.3 测试不良板维修7.3.1 测试位检查出来的不良板附上测试不良代号,并统一收集在不良周转箱送专业维修工位7.3.2 专业维修工位员工按照测试不良代号,对PCBA进行分析并维修.7.3.3 自检维修元件周围3CM,确认无焊接不良后,将维修完成的PCBA放入修理完成品周转箱.7.3.4 将专业维修完成的PCBA统一收集送IPQC进行外观抽检,按AQL0.4抽检.7.3.5 IPQC抽检合格的维修完成品送生产部进行外观检查并重新下线.7.3.6 测试返修流程PCBA待修品PCBA不良分析PCBA维修NG自检四周3MM处OKNGIPQC抽检OK重新下线7.4 常见缺陷的维修方法： 7.4.1 虚焊、短路：用烙铁加锡拖焊或点焊。排插及IC拖焊时须顺元件脚向外拖，防止损坏元件本体及元件脚里面短路。7.4.2 偏移：用烙铁加锡线拖焊扶正或用热风枪吹焊锡使焊锡熔化再扶正元件。7.4.3 侧立、翻身、立碑：用烙铁加锡线拖焊扶正。7.4.4 多件：用烙铁加锡线拖焊将多余元件取下。7.4.5 少锡、多锡、锡裂：用烙铁加锡线拖焊或点焊。7.4.6 错件、缺件、破损、反向、错位：先取下元件并把焊盘拖平，取得物料并确认物料正确，把物料焊回原位置。7.4.7 翘件：用烙铁加锡线将焊锡熔化并把元件压平。7.4.8 锡洞：用烙铁加锡线拖焊或点焊。7.4.9 跪脚、平脚、无脚：先取下元件并把焊盘拖平，取得物料并确认物料正确，把物料焊回原位置。7.4.10 线路缺陷（短路、断路等），焊盘脱落，插座接口有助焊剂残留物，不能维修。7.5