上海芯哲微电子科技股份有限公司公开转让说明书（申报稿）主办券商.PDF

上海芯哲微电子科技股份有限公司 公开转让说明书 （申报稿） 主办券商 深圳市福田区深南大道6008 号特区报业大厦16、17 层 二〇一六年四月 上海芯哲微电子科技股份有限公司公开转让说明书 挂牌公司声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺公开转让说明书不存在虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的 法律责任。 本公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证公开转让说明 书中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、全国中小企业股份转让系统有限责任公司（以下简称“全国股 份转让系统公司” ）对本公司股票公开转让所作的任何决定或意见，均不表明其 对本公司股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的 声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负责，由 此变化引致的投资风险，由投资者自行承担。 1 上海芯哲微电子科技股份有限公司公开转让说明书 重大事项提示 公司在生产经营过程中，由于所处行业及自身特点所决定，特提示投资者应 对公司以下重大事项予以充分关注： 一、技术变革和行业周期性波动的风险 集成电路行业作为半导体行业的重要组成部分，具有技术周期性发展和市场 周期性波动的规律，技术的周期性发展主要源于技术的更新换代升级，而市场的 周期性波动则直接源于不同终端设备的兴衰更替。 集成电路产业属于我国战略性、基础性、先导性的支柱性产业，其发展进步 依赖于技术的不断革新，本公司所在的IC 封装测试行业同样需要不断革新封装 测试技术。工信部于2014 年公布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出， 2015 年中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到 30% 以上，提升 封装测试质量和技术水平已上升为国家意志，中高端封装测试技术在未来的 IC 封装测试行业中将占据市场三分之一的份额，可谓举足轻重。从社会的发展趋势 看，先进的生产力最终将淘汰落后的生产方式，因此，采用行业新技术的封装测 试企业最终将在激烈的市场角逐中脱颖而出，技术落后的封装测试企业将被市场 淘汰。公司在未来的发展过程中，如果不能及时有效更新自身封装测试技术水平， 将面临被市场淘汰的风险。此外，IC 封装测试行业属于重资产型企业，主要资 产为生产所需的厂房及机器设备。伴随行业技术的变革，产品规格及型号等参数 发生变动，若公司现有生产设备不足以满足封装技术的革新要求，公司将可能面 临购置新机器设备等重资产，进而增加公司资金压力的风险。 本公司所在的IC 封装测试行业为集成电路产业链下游行业，主要为国内外 IC 设计商或晶圆制造商提供 IC 封装测试服务，因此公司的经营状况与上游 IC 设计、晶圆制造行业的景气程度密切相关。而IC 设计商的芯片产品最终销售给 整机产品生产商，例如智能手机、PC 、平板电脑、汽车电子、家用电器等生产 厂家，因此，IC 设计、晶圆制造行业受终端市场消费影响巨大，进而导致公司 的经营状况与终端市场消费水平密切相关。根据TrendForce 研究显示，2013 年、 2014 年是智能手机爆发增长的年份，受智能手机行业需求驱动，半导体产业增 2 上海芯哲微电子科技股份有限公司公开转让说明书 速较快；2015 年，受全球经济下滑及智能手机增长趋缓影响，加之硬件层面的 科技创新较为乏力，全球半导体产业增速放缓，半导体产业景气持续疲弱。 由此可见，本公司所处封装测试行业受技术和市场双重影响，存在周期性的 行业波动风险。 二、主要原材料价格波动的风险 本公司生产所需主要原材料为金线铜线、引线框架（主要为铜质）。金、铜 价格的波动将影响公司生产成本和利润。若金、铜价格上升，公司经营成本增加， 从而减少公司当期利润；若金、铜价格下降，则公司经营成本降低，从而增加公 司当期利润。近年来，受国际国内经济