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第三章 材料表面预处理 3.2.4 电解抛光 第三章 材料表面预处理 定义：简称电抛光，是对金属制品进行精加工的一种电化学方法。 工艺：将工件作阳极，和辅助阴极一起浸入抛光槽的电解液中，在通电过程中工件表面得到整平，达到工件表面光滑和外观光亮的要求。 第三章 材料表面预处理 第三章 材料表面预处理 电解抛光过程如何使试样表面变得光亮如镜，目前还没有一种完善的理论能够说清楚电解过程的所有现象。薄膜理论被认为是较合理的假说。 第三章 材料表面预处理 （1）薄膜理论认为，电解抛光时，电解液在试样上随着表面的凸凹高低不平形成了一层薄厚不均匀的粘性薄膜。由于电解液的搅拌流动，在靠近试样表面凸起的地方，扩散流动得快，因而形成的膜较薄；而靠近试样表面凹陷的地方，扩散流动得较慢，因而形成的膜较厚。试样之所以能够抛光与这层厚薄不均匀的薄膜密切相关。膜的电阻很大，所以膜很薄的地方，电流密度很大，膜很厚的地方，电流密度很小。试样磨面上各处的电流密度相差很多，凸起顶峰的地方电流密度最大，金属迅速地溶解于电解液中，而凹陷部分溶解较慢 第三章 材料表面预处理 第三章 材料表面预处理 （2）氧化膜理论：在电解抛光过程中，当阳极电位达到氧的析出电位时，由于析出氧的作用在金属表面形成一层氧化膜，使阳极表面发生很大变化。同时，随着电位向正向跃变，电流密度有所下降，表明金属表面进入钝态。但是，在抛光液中这层氧化膜是可以溶解的，即钝态并不完全稳定。阳极表面微凸处电流密度较高，形成的氧化膜比较疏松，且该处析出的氧气也较多，对溶液搅拌作用大，溶液容易更新，有利于阳极溶液产物向溶液中扩散，促使氧化膜溶解加快，暴露出金属使氧化继续进行。氧化膜生成和溶解反复进行，就使微凸处被削平。 第三章 材料表面预处理 电解抛光的优缺点： 优点：1）电解抛光是通过电化学过程来使被抛光表面平整，因此表面不会产生机械抛光时所形成的变形层，不会有外来的物质夹杂。 2）抛光表面粗糙度低，反射能力强，抛去厚度易于控制。 3）能抛光几何形状复杂的零部件，抛光速度快，效率高，操作方便，易于掌握，劳动强度小。 4）经过电解抛光的零件进行电镀，可提高镀层与基体的结合强度。 缺点: 电解液成本高、使用周期短、再生困难，抛光液不能对多种金属通用。另，电解抛光不能除去深的划痕和麻点，及非金属夹杂。 第三章 材料表面预处理 影响电解抛光的主要因素： （1）电解液成分 （2）溶液搅拌 （3）电极问题 （4）电解液的配置 （5）抛光温度和时间 （6）抛光前检查 （7）工件与挂具 * 第三章 材料表面预处理 实际表面 我们所接触的表面不是理想表面，也不是清洁表面，而是实际表面，它的一些表面结构特点会影响到表面处理结果。 实际表面是指暴露在未加控制的大气环境中的固体表面，或者经过一定加工处理（切割、研磨、抛光、清洗等），保持在常温和常压（也可能是低真空或高温）下的表面。又称真实表面。 金属实际表面示意图 第三章 材料表面预处理 在表层的一薄层与体内性质有明显差别的非晶态层，称为贝尔比层，其厚度为5-10nm。 在距表面1μm内，晶粒尺寸与体内显著不同。离表面越近，晶粒尺寸越细。 贝尔比层 成分及作用：对于金属与合金来说，它们的抛光面大都有一层贝尔比层，其成分是金属和它的氧化物的混合。贝尔比层可起到耐蚀、强化的作用。 第三章 材料表面预处理 表面预处理的意义：表面工程实施前都要求对表面进行预处理。预处理好坏决定各类覆层与基体的结合强度，还影响表面生长层的结晶粗细、致密度、组织缺陷、外观色泽及平整性等。 清净的待加工表面是保证表面技术顺利进行和得到高质量改性层的基础条件。 3.1 表面预处理的目的 表面预处理的目的： 1）使工件表面几何形状满足涂镀层的要求。 2）使工件表面清洁程度满足涂镀层的要求。 3）除去化学覆盖层或化学吸附层。 清净表面：是指去除自然形成的覆盖物，显露出金属自然光泽和表面晶体结构的表面。 第三章 材料表面预处理 表面预处理是指用机械、物理或化学等方法清除表面原始覆盖层，改善基体的表面原始状态，为后续加工提供良好的基础表面。 表面预处理 的两个指标 粗糙度 清洁度 清洁度过低会影响覆层的附着力、完整性、耐蚀性、装饰性和功能性薄膜性能的连续性，严重时甚至不能实施表面技术。 不同的表面技术对零件或制 品表面粗糙度的要求不一样 （1）属于精饰范畴的表面技术：电镀、化学镀、化学转化膜，要求在预处理阶段制备出光滑的表面，以便生成结晶细致和外观质量符合要求的镀层或膜层。 （2）要求粗糙的待加工表面技术：涂装、喷涂等，表面粗糙以便增强抛锚效应和分子间相互作用，提高涂层与基体的总体结合力，需考虑表面粗化预处理。 3.2 表面预处理工艺 第三章 材料表面预处理 机械清理、除油、电解抛光、化学抛光、浸蚀、水洗、 超声波强化、表