X射线荧光光谱法测定电镀锡板镀层中铅含量.pdfVIP

冶金分析，2014 ， 34(的: 11- 15 Metallurgical A nalysis ,2014 ,34(6) : 11- 15 DOI : 10 . 13228/j . issn. 1000-757 1. 20 14. 06 . 003 X 射线荧光光谱法测定电镀锡板镀层中铅含量 黄港明1 ，范 纯2 ，田 慧玲2 ， 王君祥2 (1. 宝钢股份有限公司制造管理部，上海宝山 201900 ; 2. 宝钢工业技术服务有限公司检化验事业部，上海宝山 201900) 摘 要: 选取具有代表性的不同镀层质量及不同铅含量的电镀锡板样品为校准样品，采用欧盟 BS EN 10333-2005( 包装用钢·与人和动物用食品、产品和饮料接触的扁平钢制 品镀锡钢〉标 准妥求的方法测定校准样品中镀锡层铅含量，解决了也镀锡板校准样品短缺的问题，并依此建 立了 X 射线荧尤光谱法直接测定也镀锡板样品中单位镀锡层质量中铅含量的分析方法。 利 用仪器白带的薄膜分析软件将样品分为两层〈基板层和镀锡层〉来逐层分析，扶正了基板中铅 造成的测量干扰。 采用仪器自带的基本参数法(FP)软件，自动校止了单位镀锡层质量不同造 成的锡元素干扰，使校准曲线的相关系数达到 O. 993 。结果表明，方法适用于单位镀锡层质量 为 2. 0 g / m 2 JÆ..以上，基板厚度大于 0. 2 mm 样品的测定。 采用方法对电镀锡板实际样品进行 分析，测定结果与欧盟 BS EN 10333 标准方法吻合，相对标准偏差(n=们在 4%20%之间 。 关键词: 镀锡板;镀层;铅;基本参数法;薄膜分析软件;锡 中图分类号: 0657. 34 文献标志码: A 文章编号: 1000- 757 1( 20 14 )06 - 00 11- 05 电镀锡铜板是一种两面镀有纯锡的冷轧低碳 准确度高等优点，已广泛应用于钢铁、有色金属、 钢薄板或钢带， 通过电镀、软熔、钝化的生产工艺， 地质、矿产、环境、 生物等各个领域。通过文献调 将低碳钢的强度和成型性与镀锡层的耐蚀性、锡 研可知，使用基本参数法(FP) 对多层薄膜样品的 焊性和美观外表结合在一种材料之中 [1) 。 电镀 成分定性、定量分析已成为现实[8-10) 。 本文通过 锡板的一个重要用途是包装材料，可用来制造食 选取具有代表性的镀层质量和镀层铅含量的生产 品罐、饮料港等。 随着欧盟 WEEE 和 RoHS 指令 样品作为校准样品，采用欧盟 BS EN 10 333- 2005 的颁布实施，公众对食品安全和环境保护日益重 标准所规定的方法对镀层质i注和镀层铅含量进行 视，铅等有害物质的含♀也成为关注的焦点。宝 定值后绘制校准曲线，实现了 X 射线荧光光谱法 钢出口的食品用电镀锡产品必须满足欧盟 BS 对电镀锡板镀层中铅含量的直接准确测定。 EN 10333-2005 标准的规定∞ ， 要求镀层铅含量 1 实验部分 葡小于 0. 010% 。 按照此标准的规定，镀锡板镀 层铅含量的检测是通过电解的方式将镀锡层剥离 1. 1 仪器和测量条件 成榕掖状态，然后通过原子吸收光谱仪测定剥离 ZSX Pri mus 型 X 射线荧光光谱仪〈日本理 液中的铅含量。但这些方法操作繁琐，试验时间