ACF材料特性.ppt

ACF 材料特性与使用参数 整理人:洪慧慈 修订人:王任鹏 日期:2005.07 日期:2007.02 内容 1.What is ACF? 2.各制程使用之ACF. 3.ACF 参数设置. What is ACF ? ACF (Anisotropic Conductive Film)异方向性导电胶 原理:对异向性导电胶施以压力跟温度并保持一段时间后,令ACF胶材充分反应后产生上下层黏着,此时导电粒子破裂在Z方向产生讯号导通而水平方向不导通的作用. 各制程使用之ACF 厂商:Hitachi 各制程使用之ACF 构造(COG) 各制程使用之ACF 构造(COG) 各制程使用之ACF 构造(OLB) 各制程使用之ACF 构造(OLB) 各制程使用之ACF 构造(OLB) 各制程使用之ACF 构造(OLB) 各制程使用之ACF 构造(OLB) 厚度选择计算 各制程使用之ACF 构造(PCB) 各制程使用之ACF 构造(PCB) 各制程使用之ACF 构造(PCB) 各制程使用之ACF 构造(PCB) 各制程使用之ACF 构造(PCB) Hitachi ACF编码原则 Ex: AC - 4 25 1 FY - 16 ACF参数设置-检验标准 ACF 设置制程参数包含 : 温度 .压力. 时间(取决于ACF 材料特性) ACF 制程参数设置是否符合标准之检验项目包含: 1.拉力值:400gf/cm 2.粒子破裂状况:小精灵状 ACF贴附： F (kgf) = Pref.(kgf/cm2) ACF长(cm) ACF宽(cm) Main Bonding： F (kgf) = Pref. (kgf/cm2) COG IC Total bump面积(cm2)(Input bump + Output bump + Dummy bump) ACF参数设置-温度 压力 时间(OLB) ACF贴附： F (kgf) = Pref.(kgf/cm2) ACF长(cm) ACF宽(cm) Main Bonding： F (kgf) = Pref. (kgf/cm2) Head 宽(cm) TCP/COF 宽 (cm) TCP/COF 数量 ACF参数设置-温度 压力 时间(PCB) * * 上下层讯号导通方向:Z方向 温度 压力 时间 水平方向不导通 胶材受到温度压力流动而填充Space For COF AC-4251FY-16 For TAB AC-9825R-35 For Rework AC-2056R-35 AC-9051AR-35 PCB For COF AC-4255 AC-7250U-16 For TAB AC-7206U-18 OLB 　 AC8405Z-23 COG 备注 型号 制程 ACF 厚度 23.0±2.0μｍ 导电粒子直径3± 1μｍ 密度44K ± 1000 pcs / 2 宽度 1.2 ± 0.1 Adhesive (胶) Polyethylene (聚乙烯) Separator(离型膜) 50 μｍ AC-8405Y-23 备注: 1.COG ACF胶厚度的选用为BUMP高度再加上3~5um 2.导电粒子的大小及密度会影响到COG IC的Bump Pitch设计: COG IC Bump 面积小需要较大密度导电粒子使得一定面积下可以捕捉到足够之导电粒子数 COG IC Bump Pitch 且导电粒子密度高,利用双层胶材,受到温度压力作用上层胶材流动填 充Bump 间空隙,稀释Space 间之导电粒子避免其水平连结造成短路 中心塑膠粒子作用:當成緩衝材可避免熱脹冷縮因為上下層之熱膨脹係數不同而造成peeling 析鍍 Ni 層之作用:金無法直接Coating在塑膠上(附著性不佳)因此先鍍鎳再鍍金(Ni/Au 製程為封裝製程中常使用之技術) 析鍍 Au 層特性與作用:延展性以及活性很小不會與其他材料起化學反應，導電性好僅次於Ag與Cu 导电粒子构造 AC-7206U-18 (FOR TCP) 宽度 1.2 ± 0.1 ACF 厚度 18.0±2.0μｍ Polyethylene (聚乙烯) Separator(離型膜) 50 μｍ Adhesive (膠) 導電粒子直徑5 ± 1μｍ 密度4500 ± 1000 pcs / ㎜2 AC-7250U-16 (FOR TCP) ACF 厚度 16±2μｍ Polyethylene (聚乙烯) Separator(离型膜) 50 μｍ A