第8章单片机小系统及片外扩展试卷.ppt

* * 89C51单片机直接扩展2 KB RAM 6116，当容量不够时，可直接外扩准静态RAM芯片6264、62256或628128等，电路也比较简单，无须刷新电路，线路图同图829，只是增加几根地址线而已；但6264和628128都是双片选信号，这一点请注意。 * * 8.4 思考题与习题 1. 简述单片机系统扩展的基本原则和实现方法。 2. 存储器可分为哪几类？各有哪些特点和用途？ 3. 假定一个存储器有4096个存储单元，其首地址为0，则末地址为多少？ 4. 除地线共用外，6根地址线和11根地址线各可选多少个地 址？ * * 5. 用到三片74HC373的某89C51应用系统的电路如图830所示。现要求通过74HC373(2)输出80H，请编写相应的程序。 图8－30 89C51扩展三片74HC373的电路 * * 6. 试设计符合下列要求的89C51微机系统：有两个8位扩展输出口（用两片74HC377），要选通、点亮6个数码管。 7. 设单片机采用89C51，未扩展片外ROM，片外RAM采用一片6116。请编程将其片内ROM 从100H单元开始的10字节的内容依次外移到片外RAM从100H单元开始的10字节中。 8. 图831是4片8K×8位存储器芯片的连接图。请确定每片存储器芯片的地址范围。 图8－31 89C51扩展4片存储器芯片连接图 * * 9. 根据图841线路设计程序，其功能是： 按下K0～K3键后，对应LED4～LED7发光；按下K4～K7键时，对应LED0～LED3发光。 10. 说明I2C和SPI两种串行总线接口的传输方法。它们与并行总线相比各有什么优缺点？ 11. 设以89C51为主机的系统，模拟扩展8 KB的片外数据存储器，请以并行方式和串行方式选择合适的芯片，并分别绘出电路原理图。请指出这两种电路各有什么特点，各适用于什么情况，并给出串行方式时读取一字节数据的程序。 * * 12. 什么是单片机的最小系统、最小应用系统和应用系统？其与单片机、单片机系统、单片机应用系统层次有何关系？ 13. 什么是单片机的扩展总线？并行扩展总线与串行扩展总线各有哪些特点？目前单片机应用系统中较为流行的扩展总线有哪些？为什么？ 14. 为什么目前单片机应用系统中已很少使用片外程序存储器扩展？ 15. 随着单片机技术的发展，为什么并行总线外围扩展方式日渐衰落？目前外围设备（器件）的主要扩展方式是什么？ Over, Thanks. 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * * * * DS2760包括一个10位电压ADC输入、13位温度ADC和一个12位正号电流型ADC，为热电偶应用提供了完整的信号调理和数字化手段。 片上的13位温度传感器用于冷结补偿。CR1给传感器供电。 R1用于VDD的读出，但如果不需要这项功能，也可以忽略。 即使采用低输出的K型热电偶，转换器可提供的分辨率仍优于1 ℃。 * * 3） 通过单条线测量热电偶 从图8－24中可以看出，用DS2760可以简单和方便地把一个典型的热电偶转化成具备多点测量功能的智能传感器。 电路中，C1和一只肖特基二极管CR1构成一个半波整流器，在总线（电压为5 V）空闲时为DS2760供电。 图8－24 单线热电偶的输出 * * 这实际上是1线式器件内部所采用的寄生式供电方法，只是用分立方式来实现而已。 余下的肖特基二极管接在DATA和GND两脚之间，将负向信号偏移限制在-4.0 V以内，以实现电路保护。 * * 如果没有这个二极管，总线上大于0.6 V的负向信号漂移可以使DS2760芯片衬底上的寄生二极管正向偏置，从而干扰其正常功能。在总线主机控制下，DS2760既监测热电偶热结和冷结间的电压，又用其内部的温度传感器测量冷结温度。 主机利用这一信息计算出热结处实际的温度。 如果添加电阻R1，就可以测量VDD。 * * 图8－24 单线热电偶的输出 * * 对故障查找来说，这可以用于验证1线网络（1－Wire net）的电压是否在可接受的范围之内。 把热电偶安装到电路板上时，必须注意使之尽可能接近DS2760，以减小这些连接和DS2760封装中的芯片的温度差。 * * 8.2 并行扩展三总线的产生 通常情况下，微机的CPU外部都有单独的并行地址总线、数据总线和控制总线，而89C51单片机由于受引脚的限制，数据线和地址线是复用的，