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CAD／CAM (D ＆C M 印制 电路信息 2012No．5
高速PCB过孑L设计研究进展
王红飞 李志东
(兴森快捷 电路科技股份有限公司，广东 广州 510663)
摘 要 传输线连续性问题已成为当今高速数字电路设计的重点，尤其是多层PcB中大量使用的
过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短，过孔阻抗不连续以及寄生电容、电感会
引起信号反射和衰减，并进一步导致信号完整性 (sI)问题。综述了高速电路中单端
和差分过孔的孔径、孔长度等设计参数对阻抗连续性和s参数的影响，并介绍了三种提
高过孔信号传输质量的方法，包括避免多余短柱、非穿导技术以及为过孔信号提供返
回路径。本文能够为高速数字电路设计者进行过孔信号完整性判定提供参考。
关键词 过孔：信号完整性 ：PCB
中图分类号：TN41 文献标识码 ：A 文章编号：1009—0096(2012)05—0018—05
Advancesinviaholesdesign0fhigh-speedPCB
WANGHong-feiLIZhi—dong
Abstract Inallmodem high-speeddigitalboarddesigns，everyslightestdiscontinuityontheboardhasto
beconsideredcarefully,especiallyviaholes，whichareabundantlyusedinmultilayerPCB．Asfrequencyincreases
andsignalrisetimereduces，viaholescauseimpedancediscontinuities，parasitecapacityandinductancewhich
resultinsignalreflectionandattenuation，andhencedeteriorationofsignalintegrity(SI)．Thispaperprovides
overview ofrecentadvancesinsingle—endedanddifferentialviaholesdesignforhigh—speeddigitalboard．Andthe
impactsofvraiousdesignparametersonS1werealsoreviewed．Furthermore，themethodstoimproveSIforvia
holeswereintroduced，includingbackdrillingtechnology,blindandburiedviatechnology,andprovidingreturn
currentpaht．Thispaperallowshigh—speeddigitaldesignerstohaveamorein—depthassessmentofviaholesdesign
andtheireffectsonSIperformance．
Keywords Viaholes；Signalintegrity：PCB
点，会造成信号的反射 。研究表 明l5】，最大的过孔等
1 月lJ舌
效阻抗 比传输线阻抗低12％，那么特性阻抗为50Q
不断增长的数据传输速率使信号完整性成为至
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