2015焊接工艺学（劳动版）课件：焊接质量检验与缺欠返修.pptVIP

（5）凡须预热的材料，预热温度要较原焊缝提高50℃ 左右， 并且其道间温度不应低于预热温度，否则，需加热到要求温度后方可焊接。 （6）要求焊后热处理的锅炉、压力容器应在热处理前返修，否则，返修后应重新进行热处理。 （7）同一部位的焊缝返修次数一般不超过3次。 4. 检验 返修完后，应修磨返修焊缝使之与母材圆滑过渡，然后按原焊缝要求进行同样内容的检验（如外观、无损探伤等），验收标准不得低于原焊缝标准。检验合格后，方可进行下道工序；否则， 应重新返修，在允许次数内直至合格为止。 第十三章 焊接缺欠及检验 § 13-2　焊接质量检验 一、焊接质量检验的过程和分类 1. 焊前检验 2. 焊接过程中的检验 3. 焊后成品检验 二、无损检验 1. 外观检验 焊缝检验尺用法举例 ａ) 测量错边　ｂ) 测量焊缝宽度　ｃ) 测量角焊缝厚度 焊缝检验尺用法举例 ｄ) 测量双Ｙ 形坡口角度 ｅ) 测量焊缝余高　ｆ) 测量角焊缝焊脚　ｇ) 测量焊缝间隙　ｈ) 测量坡口角度　ｉ) 测量管道坡口角度 2. 密封性检验 （1）气密性检验 常用的气密性检验是将远低于容器工作压力的压缩空气压入容器，利用容器内外气体的压力差来检查有无泄漏。 （2）煤油试验 在焊缝表面（包括热影响区部分）涂上石灰水溶液，干燥后便呈白色，再在焊缝的另一面涂上煤油。 3. 耐压检验 （1）水压试验 锅炉汽包的水压试验 １—水压机　２—压力计　３—锅炉汽包 （2）气压试验 气压试验和水压试验一样，用于检验在压力下工作的焊接容器和管道的焊缝致密性和强度，气压试验比水压试验更为灵敏和迅速，但气压试验的危险性比水压试验大。 气压试验时必须严格遵守安全技术操作规程。 4. 无损探伤 （1）渗透探伤 1）荧光探伤 荧光探伤 １—紫外线光源　２—滤光板　３—紫外线 ４—被检验焊件　５—充满荧光物质的缺欠 2）着色探伤 着色探伤的原理与荧光探伤相似，不同之处只是着色探伤是用着色剂来取代荧光液而显现缺欠。 着色探伤的灵敏度较荧光探伤高，操作也较方便。 （2）磁粉探伤 焊缝中有缺欠时产生漏磁的情况 ａ) 内部裂纹　ｂ) 近表面裂纹　ｃ) 表面裂纹 （3）超声波探伤 超声波探伤原理示意图 ａ) 直探头探伤原理　ｂ) 斜探头探伤原理 （4）射线探伤 1）射线探伤的原理 X 射线探伤示意图 2）射线探伤时缺欠的识别与评定 底片中焊接缺欠的影像 三、破坏性检验 1. 力学性能试验 焊接试样的截取位置 １—拉伸　２—弯曲　３—冲击 ４—硬度　５—焊缝拉伸　６—舍弃 （1）拉伸试验 典型的三种焊接拉伸试样 １—焊缝金属拉伸试样　２—接头横向拉伸试样 ３—接头纵向拉伸试样 （2）弯曲与压扁试验 1）弯曲试验 弯曲试验 ａ) 弯曲角度　ｂ) 横弯　ｃ) 侧弯　ｄ) 纵弯 2）压扁试验 管接头纵缝压扁试验 （3）硬度试验 硬度试验是用来测定焊接接头各部位硬度的试验。 根据硬度结果可以了解区域偏析和近缝区的淬硬倾向， 可作为选用焊接工艺时的参考，常见的测定硬度方法有布氏硬度法（HBW）、洛氏硬度法（HR） 和维氏硬度法（HV）。 （4）冲击试验 焊接接头的冲击试样 2. 化学分析及腐蚀试验 （1）化学分析 焊缝的化学分析是指检查焊缝金属的化学成分，通常用直径为6mm的钻头在焊缝中钻取试样， 一般常规分析需试样50 ~60 g。 （2）腐蚀试验 腐蚀试验的目的在于确定在给定的条件下金属抗腐蚀的能力，估计产品的使用寿命，分析腐蚀的原因，找出防止或延缓腐蚀的方法。 3. 金相检验 （1）宏观金相检验 宏观金相检验是用肉眼或借助低倍放大镜直接进行检查。 （2）微观金相检验 微观金相检验是用1000~ 1500倍的显微镜来观察焊接接头各区域的显微组织、偏析、缺欠及析出相的状况等的一种金相检验方法。根据分析检验结果， 可确定焊接材料、焊接方法和焊接参数等是否合理。 § 13-3　焊接缺欠返修 一、返修前的准备 1. 根据无损探伤（主要是Ｘ 射线探伤）的结果， 正确确定焊接缺欠的种类、位置、数量等，并分析其产生原因。 2. 根据缺欠的性质及产生原因，制定有效的返修工艺。 二、返修工艺 1. 清除缺欠、制备坡口 裂纹两端钻止裂孔 2. 焊接方法与焊接材料的选择 焊缝返修一般采用焊条电弧焊进行， 这是由焊条电弧焊操作方便、位置适应性强等特点所决定的。 但若坡口宽窄深浅基本一致，尺寸较长， 并可处于平焊或环焊位置时，也可采用埋弧焊来返修。 3. 返修工艺措施 （1）采用小规格直径、小电流等小焊接参数焊接，降低返修部位塑性储备的消耗。 （2）采用窄焊道、短段，多层多道，分段跳焊等焊接方法，减小焊接应力与变形，但每层接头要尽量错开。 （3）每焊完一道后，须清除尽熔渣，填满弧坑，并把电弧后引再熄灭，起附加热处理作用，并立即用带圆角的尖头小锤锤