SiP与PoP SiP and PoP.pdfVIP

第7卷，第5期 电 子 与 封装 总第49期 V01．7，No．5 2007年5月 ELECTRONICSPf～CKAGING 国国 ko／、|， SiP与PoP 翁寿松 (无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001) 摘要：文章介绍了siP与PoP的特点、市场、产品和设计工具。手机、数码相机等便携式数字电 应用处理器、多媒体处理器)，顶部为存储器。两种器件一般采用FBGA封装，焊球凸起(点)直径 300¨m，焊球节距0．65mm。 关键词：系统级封装；堆叠封装；SiP设计工具 中图分类号：TN305．94文献标识码：A SiPandBoP