征求案说明.doc

序號 案名 1 高速抗振三維形貌量測方法研究 2 太陽能電池高速檢測模組開發 3 AFM探頭形貌線上檢測與修正方法 4 立體顯示內容製作與控制軟體 5 手勢辨識技術開發 6 液晶調變波長濾光元件設計製作 7 委託開發色彩評估技術 8 雲端資料中心之熱感知散熱演算法及分析 9 多變量分析與診斷演算法開發 10 設計製作高精細度之Fabry-Perot共振腔 11 太陽光電模組元件加速壽命測試與模型研究 如需進一步了解 指定研究方法、規格，請洽各案聯絡人 招標、決標、簽約、撥款作業，委託計畫書於100年3月22日截止收件e-mail：judyking@itri.org.tw，聯絡人:金娟如小姐，電話03-5743816 第1案回目錄 主計畫名稱 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 分項計畫名稱 透明材質缺陷與精緻形貌檢測技術 分包研究案名稱 高速抗振三維形貌量測方法研究 研究經費 450 仟元 分包研究 背景說明 成果用於何處？為何要分包研究？分包案與主計畫關聯性？ 本計畫目標欲在軟電製程中，快速量測出待測物的三維形貌。先前已研究利用差分干涉對比術的方式可在具震動的環境下，快速的量測並解出三維資訊，另外針對具有傾斜表面的待測物，藉由修改此量測方式與搭配開發之修正演算法可還原出三維形貌。本計畫希望透過學界的研發能量，建立定量化差分干涉對比式量測機台。 分包研究 需求說明 結案驗收規格、功能、指定研究方法 應用差分干涉對比術，建立量測待測物三維形貌的機台，規格如下： ?FOV：(10X): 0.40 mm × 0.30 mm / (20X): 0.20 mm × 0.15 mm ?最高橫向解析度：(10X): 5 um / (20X): 3 um 1.穿透式差分干涉對比模式 ?可量測透明試片 ?最大縱向量測範圍10 um ?最高縱向解析度5 nm 2.反射式差分干涉對比模式 ?可量測不透明試片 ?最大縱向量測範圍5 um ?最高縱向解析度10 nm 分包對象必須具備何種經驗、設備，或技術能力之要求 具備差分干涉對比顯微系統，並有相關的使用經驗。 具備差分干涉對比解相重建軟體技術。 其他要求 無 徵求分包對象 學術研究單位 分包研究 預定期間 100年04月01日 至 100年11月30日 聯絡人：劉定坤 儀器與感測技術發展組光復院區12館 205室teicon@itri.org.tw 第2案回目錄 主計畫名稱 工研院機械與系統領域環境建構計畫 計畫名稱 光學精微檢測驗證技術 分包研究案名稱 太陽能電池高速檢測模組開發 研究經費 450仟元 分包研究 背景說明 成果用於何處？為何要分包研究？分包案與主計畫關聯性？ 在環構計畫中以XRF(X 光螢光分析儀非破壞性元素定性和定量分析X 光檢X 光射線管技術予以突破。故本案委託X光射線管之冷陰極製程設計，來結合主計畫做太陽能電池檢測設備開發。 分包研究 需求說明 結案驗收規格、功能、指定研究方法 1. 研究方法及功能: 場發射奈米結構製程設計CVD, Etching等方法，製作微型X光射線管之Si NC陰極使能具備高反應速度、高電流密度、壽命、及較低溫度等。5 mm×5 mm (2) 加速電壓3 KV (3) 總電流250 (A @ 電場9 V/(m (4) 電流密度 1 mA/cm2 (5) 測試條件10-5-10-6 torr (6) 起始電場 3 V/(m 分包對象必須具備何種經驗、設備，或技術能力之要求 分包對象必須具備奈米結構場發射檢測設備，與氣相沉積、反應式離子蝕刻等相關製程設備，並且有場發射奈米結構設計與製作之經驗。 具備耐米材料成分與結構分析能力 其他要求 需提供期中及期末報告 需產出國內或國外之期刊或研討會議論文 需交付11月30日 聯絡人：高斌栩 儀器與感測技術發展組光復院區12館 室PHKao@itri.org.tw 第3案回目錄 主計畫名稱 奈米技術計量標準計畫薄膜薄膜結構分包研究 背景說明 成果用於何處？為何要分包研究？分包案與主計畫關聯性？ 主要發展以原子力顯微鏡(AFM)應用於檢測半導體關鍵參數(如線寬、LWR)，建立相關之標準追溯技術，隨著製程線寬愈小(如小於100 nm)， AFM探頭形貌會影響量測結果，需有檢測探針形貌方法，以適當補償修正探針對量測形貌影響。一般探針形貌為近似倒立錐形，量測時，接觸到待測表面，可能只有最前端部份，尤其在傾斜量測方法，接觸面會更小，重建出探針尖端形貌後，尖端形貌量測數據修正，以得到正確之待測表面形貌需進形理論分析與探討。 分包研究 需求說明 結案驗收規格、功能、指定研究方法 建立線上重建探針尖端形貌方法，與TEM量測結果比