电子产品冷却新技术-热设计.pdfVIP

电子产品冷却新技术 整理：何国安 （富士康科技集团 CMMSG Server RD） 当今高性能芯片产生的热量已经达到了每平方厘米100W，未来的芯片可能 会产生更高的热量。人们预计如果不采用更为有效的散热手段，芯片的温度甚至 可以和太阳表面一样高。一些企业以及教育研究机构从降低元件发热量以及强化 传热两个方向，新材料、新工质、新方法、新技术等不同的角度着手进行研究， 试图找到更为有效的散热方法。以下介绍近几年来发展出的几种电子产品冷却新 技术，不一定所有的新技术都能得到商业应用，但至少可以为我们提供一种新的 思路和视角。 1 新型散热材料 新型散热材料的开发包括两个部分，一是外部散热材料的开发；一是电学性 能较好或导热系数较高的半导体材料的开发。 1.1 英特尔开发新材料打破芯片散热瓶颈 07年1月，据美联社报道，英特尔开发出的新材料用来取代二氧化硅，能 够降低电子泄露10倍以上，可以降低芯片发热量及结点温度，从而提升晶体管 性能20%以上。 1.2 陶瓷材料 一般陶瓷材料的导热系数: 20～30W m ⋅K ；高导热陶瓷的导热系数可达： 150～180W m ⋅K ；耐压: 10～12 KV；耐温: 1200℃；硬度: 80度；其耐腐蚀， 耐磨，耐高温，超硬度，表面光洁，可抛成镜面等特殊性，使其广泛应用于电子 散热领域。 陶瓷材料一般装在发热元器件与散热片中间，起到绝缘与导热的作用，通常 称为基片或坠片。提高陶瓷片的导热系数，可以减小内热阻。 微孔洞化陶瓷散热片（Micro-Porous Ceramics），采用孔洞化的结构扩大 散热面积，以产生良好的对流散热效果，可以降低元器件的外热阻。 新型陶瓷材料或称高导热性陶瓷材料即通过改变陶瓷材料的成分，提高其导 热系数，以用于上面的两个用途。 1 热设计 1.3 石墨 石墨的密度比铜小80%，比铝小30%。其垂直方向的导热系数在6～60 W m ⋅K 之间，水平平面方向的导热系数则高达1500W m ⋅K ，这种特点可以使 其在两个方向上均匀地散布热量，消除“热区”；可以使热量按照一定的方向来 流动，把热源与其他组件进行屏蔽。 并且石墨散热片有着绝佳的表面接触，能平滑贴敷在任何平面和弯曲的表 面。 石墨片可在-40℃～500℃的环境下正常使用。 石墨主要应用在如笔记本电脑、平板显示器、便携式投影仪、数码摄像机、 移动电话以及LCD（Liquid Crystal Display：液晶显示器）、PDP(Plasma Dis play Panel：等离子体显示器)、DVD等消费电子领域。 2 微通道冷却 2.1 “芯片级”水冷 美国Cooligy于04年国际研讨会“A Symposium On High Performance Chips （HOT CHIPS）”上围绕解决微处理器散热问题的LSI（大规模集成电路）冷却 发表了“Active Micro-Channel Cooling” 技术。 图1.“Active Micro-Channel Cooling”系统 该方法是在微处理器等封装容器的上部粘贴一种名为 “Heat Collector” 的材料。该材料在垂直方向上设计有无数的突起，Heat Collector 收集的热量 传递到突起的末端，该突起名为“Micro-Channel”，即微通道。通过让液体在 2 这些突起周围循环流动，将热量散发出去。其中的液体是在水中添加少量物质制 成的。 图 2. CPU、Heat Collector 和M