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第八章 零件的布局 布线 整理及打印 印制电路板布线流程 一、元件的布局 1．元件布局规则的设置 执行菜单命令 Design\Rules， 系统弹出Design Rules（设计规则设置）对话框。选择Placement选项卡，可进行元件布局规则的设置。 2．元件的自动布局 元件的自动布局：执行菜单命令Tool \ Auto Placement\ Auto Placer。 利用Protel 99 SE提供的强大自动布局功能，在定义好布局规则后，Protel 99 SE可以将重叠的元件分离开并按布局规则排列好。Protel 99 SE 的PCB编辑器根据元件的密度，提供了两种自动布局方式，各种布局方式均使用不同的算法和优化元件位置的方法，布局方式如下： ?Cluster Placer（分组自动布局器）： 这种布局方式将元件根据它们的连接属性分为不同的元件分组，并且将这些元件分组按一定几何位置进行布局。 这种布局方式适合于元件数量（小于100）较少的电路板。 ?Statistical Placer（统计自动布局器）： 也称Global Placer,，这种布局方式使用一种统计算法来布局元件，以使元件间连接长度最优化。这种布局方式适合于元件数量超过100的电路。 二、编辑 1)选取功能 2)提问式选取（edit/Query Manager…） 3)撤消选取 4)属性的修改 5)移动功能 6)排列元件 7)其他编辑功能 三．布线 1．自动布线规则 执行菜单命令Design \ Relus，将开启设计规则（Design Rules）设置对话框。 电路板布线有关的设计规则： ? Clearance Constraint： 此项设计规则用于设置安全间距，即具有导电性质的对象之间的最小距离。 具体指导线与导线（Track to Track）、导线与过孔（Track to Pad）、导线与焊盘（Track to Pad）、过孔与过孔（Via to Via）、过孔与焊盘（Via to Pad）、焊盘与焊盘（Pad to Pad）等对象之间的最小距离。 该规则为二元规则，应用于两个或两组实体之间。在每个规则作用于设定区内可以设定一个或一组实体。设定一组实体可以在Filter Kind栏选择不同项的实体或同项的不同实体。 ?Routing Corners： 此项设计规则用于设置铜膜导线拐角的形状和尺寸。 ? Routing Layers： 此项设计规则用于设置各可以布线信号层的布线方向。 Not Used 不布线 Horizontal 水平布线 Vertical 垂直布线 Any 任意布线 1 o’clock 一点钟方向布线 45up向上45度 45down 向下45度 Fan out 扇形布线 ?Routing Priority： 此项设计规则用于设置电路板上各个网络被布线的先后次序，即布线优先级。 ?Routing Topology： 此项设计规则用于设置电路板上各个网络的走线模式，即走线的拓扑结构。 Shortest最短拓扑结构：之间长度最短 Horizontal水平拓扑结构：以5:1的水平最短和垂直最短来使水平最可取 Vertical垂直拓扑结构：以5:1的垂直最短和水平最短来使垂直最可取 Daisy-simple简易拓扑结构：把网络中所有节点一个个连接起来，以连接长度最短来确定连接次序 Daisy-MidDriven中间驱动拓扑结构：把网络中所有节点一个个连接起来，以起始节点放在Daisy链的中间 Daisy-Balanced平衡拓扑结构：把网络中所有节点分为相等的几部分连接，形成几个链 ?Routing Via Style： 此项设计规则用于指定过孔的属性，如过孔的外径（Diameter）和内径（Hole Size）尺寸。 Though Hole 通孔：从顶层到底层 Blind Buried(Adjacent layer)盲孔：从表层到里层 Blind Buried(Any layer)埋孔：在两个里层之间 ?SMD Neck-Down Constraint： 此项设计规则用于在对包含SMD元件的电路板进行布线时，设置track width（铜膜导线宽度）与pad width（SMD焊盘的宽度）之比的值 ?SMD To Corner Constraint： 此项设计规则用于在对包含SMD元件的电路板进行布线时，规定SMD元件焊盘到铜膜导线转角间的最小距离 ?SMD To Plane Constraint： 此项设计规则用于在对包含SMD元件的电路板进行布线时，规定从表面安