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protel零件的布局布线整理及打印
第八章 零件的布局 布线 整理及打印
印制电路板布线流程
一、元件的布局
1.元件布局规则的设置
执行菜单命令 Design\Rules, 系统弹出Design Rules(设计规则设置)对话框。选择Placement选项卡,可进行元件布局规则的设置。
2.元件的自动布局
元件的自动布局:执行菜单命令Tool \ Auto Placement\ Auto Placer。
利用Protel 99 SE提供的强大自动布局功能,在定义好布局规则后,Protel 99 SE可以将重叠的元件分离开并按布局规则排列好。Protel 99 SE 的PCB编辑器根据元件的密度,提供了两种自动布局方式,各种布局方式均使用不同的算法和优化元件位置的方法,布局方式如下:
?Cluster Placer(分组自动布局器):
这种布局方式将元件根据它们的连接属性分为不同的元件分组,并且将这些元件分组按一定几何位置进行布局。
这种布局方式适合于元件数量(小于100)较少的电路板。
?Statistical Placer(统计自动布局器):
也称Global Placer,,这种布局方式使用一种统计算法来布局元件,以使元件间连接长度最优化。这种布局方式适合于元件数量超过100的电路。
二、编辑
1)选取功能
2)提问式选取(edit/Query Manager…)
3)撤消选取
4)属性的修改
5)移动功能
6)排列元件
7)其他编辑功能
三.布线
1.自动布线规则
执行菜单命令Design \ Relus,将开启设计规则(Design Rules)设置对话框。
电路板布线有关的设计规则:
? Clearance Constraint:
此项设计规则用于设置安全间距,即具有导电性质的对象之间的最小距离。
具体指导线与导线(Track to Track)、导线与过孔(Track to Pad)、导线与焊盘(Track to Pad)、过孔与过孔(Via to Via)、过孔与焊盘(Via to Pad)、焊盘与焊盘(Pad to Pad)等对象之间的最小距离。
该规则为二元规则,应用于两个或两组实体之间。在每个规则作用于设定区内可以设定一个或一组实体。设定一组实体可以在Filter Kind栏选择不同项的实体或同项的不同实体。
?Routing Corners:
此项设计规则用于设置铜膜导线拐角的形状和尺寸。
? Routing Layers:
此项设计规则用于设置各可以布线信号层的布线方向。
Not Used 不布线 Horizontal 水平布线 Vertical 垂直布线
Any 任意布线 1 o’clock 一点钟方向布线 45up向上45度
45down 向下45度 Fan out 扇形布线
?Routing Priority:
此项设计规则用于设置电路板上各个网络被布线的先后次序,即布线优先级。
?Routing Topology:
此项设计规则用于设置电路板上各个网络的走线模式,即走线的拓扑结构。
Shortest最短拓扑结构:之间长度最短
Horizontal水平拓扑结构:以5:1的水平最短和垂直最短来使水平最可取
Vertical垂直拓扑结构:以5:1的垂直最短和水平最短来使垂直最可取
Daisy-simple简易拓扑结构:把网络中所有节点一个个连接起来,以连接长度最短来确定连接次序
Daisy-MidDriven中间驱动拓扑结构:把网络中所有节点一个个连接起来,以起始节点放在Daisy链的中间
Daisy-Balanced平衡拓扑结构:把网络中所有节点分为相等的几部分连接,形成几个链
?Routing Via Style:
此项设计规则用于指定过孔的属性,如过孔的外径(Diameter)和内径(Hole Size)尺寸。
Though Hole 通孔:从顶层到底层
Blind Buried(Adjacent layer)盲孔:从表层到里层
Blind Buried(Any layer)埋孔:在两个里层之间
?SMD Neck-Down Constraint:
此项设计规则用于在对包含SMD元件的电路板进行布线时,设置track width(铜膜导线宽度)与pad width(SMD焊盘的宽度)之比的值
?SMD To Corner Constraint:
此项设计规则用于在对包含SMD元件的电路板进行布线时,规定SMD元件焊盘到铜膜导线转角间的最小距离
?SMD To Plane Constraint:
此项设计规则用于在对包含SMD元件的电路板进行布线时,规定从表面安
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