PCB设计会议 8.pptVIP

6. 导出Gerber文件 File ? Export ? Gerber 在弹出的对话框里面选择RS-274-X格式 导出Gerber文件 单击OK按纽，显示要导出Gerber文件，选择保存目录，保存生成的Gerber文件。 保存生成的 Gerber文件 三、创建BOM文件 BOM为Bill of Materials的简称 , 它可以用SCH文件产生出BOM，也可以由PCB文件产生创建BOM文件。 1. 打开BOM输出设置对话框 Reports → Bill of Materials 2.使用此对话框，以建立起自己的BOM。 在用户想要输出到报告的每一栏中都选中Show复选框。从All Columns清单选择并拖动标题到Grouped Columns清单，以便在BOM中按该数据类型来分组元件。 3. 选择文件格式 在Export Options项可以选择文件的格式，是用XLS的电子表格还是TXT的文本样式。在Excel Options项里面可以选择相应的BOM模板，软件自己附带包括很多种输出，当然用户也可以自己做一个适合自己的BOM模板。 4. 保存文件 单击Export按钮，弹出保存文件对话框，选择正确路径保存即可。 练 习 一、输出PDF文件练习 二、输出Gerber文件练习 三、创建BOM文件练习 四、导出PCB文件练习 6. 修改元件封装 可以对器件进行修改，比如更名，修改焊盘、外形轮廓等。 练 习 一、使用PCB Component Wizard创建 DIP14封装 二、使用IPC Footprint Wizard创建 SOP10封装 三、手工创建封装一个 七段数码管封装 四、用从其他来源添加封装的方法，修改 TO-39封装 第二节 添加元器件的三维模型信息 鉴于现在所使用的元器件的密度和复杂度，现在的PCB设计入员必须考虑元器件水平间隙之外的其他设计需求，必须考虑元器件高度的限制、多个元器件空间叠放情况。此外将最终的PCB转换为一种机械CAD工具，以便用虚拟的产品装配技术全面验证元器件封装是否合格，这已逐渐成为一种趋势。AD09拥有三维模型可视化功能可为这些需求提供服务。 一、添加PCB封装高度属性 打开PCB Library Components对话框 方法：双击PCB Library面板Component列表中的封装名称。 双击PCB Library面板中的LED-10 为LED-10封装 输入高度值 二、定义三维模型机械层对 【问题描述】三维模型在元器件被翻转后必须翻转到板子的另一面。如果设计者想将三维模型数据（存放在一个机械层中）也翻转到另一个机械层中，需要在PCB文档中定义一个层对。 层对就是将两个机械层定义为一对，层对中位于其中一个机械层的所有和该元器件相关的对象会自动翻转到和之配对的另一个机械层中。 【方法】在PCB Editor中定义，按鼠标右键弹出菜单，选Options ? Mechanical Layers… ?View Configurations 在对话框的左下角，单击Layer Pairs…按钮，弹出Mechanical Layer Pairs对话框即可内定义层对。 【注意】三维模型层对不能在PCB Library Editor中定义，只能在PCB Editor中定义。 定义三维模 型机械层对 三、手工创建三维模型 1. 打开PCB Library面板 在PCB Library面板双击封装器件，打开PCB Library Component对话框对话框详，可修改元器件名称、高度、描述信息。 2. 手工添加三维模型 打开3D Body对话框 在PCB Library Editor中执行 Place → 3D Body 命令，打开3D Body对话框。 3D Body对话框 设置对应参数 Overall Height:三维模型顶面到电路板的距离 Standoff Height: 三维模型底面到电路板的距离 3D Color:三维模型的颜色。 放置代表三维模型的多边形 单击OK按钮关闭3D Body对话框，进入放置模式，光标变为十字准线，移动光标到适当位置，单击选定三维模型的起始点，接下来连续单击选定若干个顶点，组成一个代表三维模型形状的多边形。