助焊剂使用注意事项.doc

天津市瑞星高新技术发展有限公司 助焊剂使用及安全注意事项 助焊剂使用企业，应仔细阅读本公司说明书、技术规格书、物质资料安全表，此外本资料提供的信息应仔细阅读并视具体使用环境执行。 一、助焊剂使用注意事项 1、夏季环境温度高、湿度高，在使用助焊剂时应特别注意使用安全。 2、除特别注明外助焊剂都为常温易燃、易挥发液体，应密闭储存，使用环境应通风良好，远离热源、静电、火源，电器采用防爆型，焊接工位最好有单独的排风设施，不要与其它排风系统以并、串联方式混接；操作人员应位于排风系统装置以外操作。 3、注意使用环境温度和湿度不要过高（温度小于30℃、湿度小于75%），有条件的要装空调或去湿机。高温高湿会影响助焊剂的使用效果和使用寿命。 4、严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用； 5、对军工产品及生命医学电子产品、数字仪表等必须要清洗； 6、用于密闭喷雾焊接时,可不必添加稀释剂； 7、用于发泡焊接时,应添加稀释剂,使用的焊剂每周应排出换新品； 8、对于氧化严重的PC板或引线管脚建议处理后再焊接，合理调整喷雾量及发泡高度,以使助焊剂能够均匀分布于PC板上,尤其是对于有IC插座的PC板,要尤其慎重调整焊剂的涂布量； 9、喷雾罐建议每周清洗一次,喷嘴建议每天上班前或下班后清洗一次,建议用清洗剂清洗发泡槽，每周清理一次。 10、非拖焊专用焊剂一定不要作为拖焊焊剂使用。 11、操作人员应位于排风系统装置以外，以防过多吸入，并应戴过滤式口罩。 12、排风管道应定期清洁或更换，以防引起火灾和降低使用效率。建议使用光滑式金属管道，残留的灰、粉为火灾隐患，高温或见明火可引起燃烧，注意及时清理。 二、不同危害之急救方法： *入眼时：立即用清水冲洗，如眼睛感觉疼痛，请医生处理，冲洗眼睛时，应用手指翻开眼睑，使水能冲洗到眼睛各部位。 *皮肤接触时：脱下被污染衣物，用肥皂水搓洗，之后用大量清水冲洗。 *吸入时：立即转移到空气新鲜的地方，如有异常，立即听从医生的指导。 *误饮时：使其呕吐，并立即请医生处理。 *防护：安全口罩、橡皮手套或塑料手套。 三、灭火措施： 适用灭火剂：二氧化碳、化学干粉、泡沫灭火器、沙土。 灭火时可能碰到的特殊状况：蒸气可能比空气重，故可能飘起至起火点并引起回火。 特殊灭火程序：粉末、二氧化碳、泡沫灭火器，少量或者吸附本品的物质发生火灾，可用水灭火，但应将可移动的易燃、易爆品搬至安全区，并用水冷却火灾现场之不可移动物，救护人员应穿戴防火用具，其他人员撤至安全区，切断电源。 附：助焊剂常见状况与分析　 一、焊后PCB板面残留多、板子脏: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 3.锡炉温度不够。 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助焊剂涂布太多。 6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 7．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 二、 着 火： 1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。尤其是胶条在预热区脱落更使着火危险增加 4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热、温度太高)。 5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。 6.没有排风或排风量太小。 7.排风系统存有易燃的粉尘，高温烘烤或见明火起火。 三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多。 2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗，选型或使用错误。 四、连电，漏电（绝缘性不好） 1.PCB设计不合理，布线太近等。 2.PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 3.焊剂涂布量过多或未清洗干净、选型或使用错误。 五、漏焊，虚焊，连焊 1.FLUX涂布的量太少或不均匀。 2.部分焊盘或焊脚氧化严重。 3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 5.手浸锡时操作方法不当。 6.链条倾角不合理。 7.焊锡选型错误或杂质过高，波峰不平，焊剂涂布量过少或选型或使用错误。 六、焊点太亮或焊点不亮 1．可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题； 2．所用锡型号错误（如：锡含量太低等）。 七、短 路 1）锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。 ?2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路 八、烟大，味大： 1.FLUX本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大 B、溶剂：这里指FLUX所