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关于提高SMT焊接质量的若干思考 　　摘 要：近年来，随着我国微型化电子产品的产生和发展，表面贴装技术也逐渐受到人们的广泛关注。本文笔者首先从SMT的具体工艺入手，然后归纳了影响SMT焊接质量的主要因素；最后如何如何提高SMT焊接质量发表了自己的意见和看法，希望能为相关领域的研究者和工作者提供参考和借鉴。 　　关键词：SMT焊接；质量；对策 　　SMT即表面贴装技术，该技术主要指的是将表面贴装元件SMC和SMD贴装至印制电板（PCB）的一类装联技术。随着各类电子产品的问世，SMT逐渐取代了传统的插装工艺，运用该新型技术能够将传统的电子器件的体积压缩至十分之一，提高了电子产品组装的密度、可靠性、工作效率，缩小了电气产品组装的体积，降低了成本，实现了生产的自动化。而焊接作为SMT工艺的核心环节，具有重要作用，但是当前影响SMT焊接质量还存在很多因素，因此探讨如何提高SMT焊接质量具有重要意义。 　　1 SMT工艺分析 　　通常情况下，SMT主要有两种组装方式，其一为单面组装，其二为双面组装，不同的组装方式有与之相对的工艺流程。如果在PCB单面组装SMC/SMD时，焊接的方式为回流焊接。最典型的组装工艺为：首先在PCB上点涂或者在丝网印刷上焊接膏；然后在进行回流焊接，最后再进行清洗和测试等。如果在PCB的双面组装SMC/SMD时，其典型的工艺则为：首先在一面粘结、固化SMC/S