聚酰亚胺在mems中的特性研究及应用.pdfVIP

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!!# 器件与技术 !!# $%’(% ) *%(+,-.-/0 聚酰亚胺在!!# 中的特性研究及应用 ! 6 邓俊泳 ,冯勇建 (厦门大学机电工程系,福建 厦门 ; !7 89!::; 67厦门大学萨本栋微机电研究中心,福建 厦门 89!::; ) 摘要:聚酰亚胺具有耐高温、耐腐蚀、绝缘性能好、化学性质稳定等特点,在 #$ 工艺中有 很广泛的应用前景,适于做牺牲层、绝缘层和平坦层等。在简要介绍聚酰亚胺的基础上,着重 介绍聚酰亚胺在#$ 工艺中的特性、工艺流程及应用。 关键词:聚酰亚胺;#$ ;高分子材料 中图分类号: ; 文献标识码: 文章编号: ( ) 98!7!! =?:; @ !9A !B?AA9 6::8 :?B::8:B:? !#$#%’$()(% #*+ #,,-(%#(.* ./ ,.-0(1(+’ (* 2324 ! 6 C#D EF.B/(.G ,H#D I(.GBJ%-. ( , , , ; !!#$ %’(#)’ *+ ,#-.%)/-%0 1 20#-’*)/- 2)3/)##/)3 4 /%(#) 5)/6#7 /’8 4 /%(#) 89!::; 9./)% 6!:#) ;)3 =%. ,2,= #7#%-. 9#)’# *+ 4 /%(#) 5)/6#7 /’8 ,4 /%(#) 89!::; ,9./)% ) 56)$#% :4()/%1%K* -. ’*0%0+ ,%G, +*1L*’-+F’* -.K *+,%.G ,-.K ,-0 *M*))*.+ L’(L*’+%*0 (N %.B 0F)-+%(. -.K ,*1%-) 0+-O%)%P-+%(.7 5+ Q(F)K O* -LL)%*K Q%K*)/ %. #$ L’(*00 ,*0L*%-))/ O*N%+ +( O* F0*K -0 0-’%N%%.G )-/*’ ,%.0F)-+%.G )-/*’ ,01((+, )-/*’ ,*+7 R-0*K (. +,* 0%1L)* %.+’(B KF+%(. (N L()/%1%K* ,+,* ,-’-+*’%0+% ,L’(*00 N)(Q -.K -LL)%-+%(.0 %. #$ -’* %.+’(KF*K *1L,-+%-))/7 7’0 8.$+) :L()/%1%K* ;#$ ;,%G, 1()*F)-’ (1L(F.K 1-+*’%-) 在日本,#$ 亦称为微机械,在德国则称为微系 ! 引 言 [] ! 统 。 微机电系统 ( )全称为 聚酰亚胺是一种高分子材料,具有耐高温、绝

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