顺络压敏电阻SDV(f)_series中文版(OK).doc

客户 产品名称 叠层片式压敏电阻 顺络料号 SDV系列 客户料号 [新版发行, 修订发行] 编号: ES003 版本 生效时间 变更内容 变更原因 核准 01 2009-03-08 新版发行 / 郭海 深 圳 顺 络 电 子 股 份 有 限 公 司 审核 检查 制作 目录 适用范围 参考文献 产品描述和标识（料号） 电气特性 外形尺寸 检验和测试程序 6.1测试条件 6.2外观检查 6.3电性测试 6.3.1压敏电压 6.3.2电容 6.3.3漏电流 6.3.4限制电压 6.4可靠性试验 6.4.1端电极强度 6.4.2抗弯强度 6.4.3振动 6.4.4可焊性 6.4.5耐焊性 6.4.6温度冲击 6.4.7耐低温 6.4.8耐高温 6.4.9耐潮湿（稳定性） 6.4.10高湿负荷 6.4.11高温负荷（寿命试验） 6.4.12最大浪涌电流 6.4.13最大浪涌能量 6.4.14 ESD寿命 6.4.15 ESD测试 包装，储存和运输 7.1包装 7.2储存 7.3运输 7.4使用注意事项 包装文件和标识 8.1包装文件 8.2标识 建议焊接条件 9.1红外回流焊 9.2波峰焊 9.3手工焊 9.4焊剂用量 9.5 PCB设计 9.6清洗 推荐使用 供应商信息 附录A：电气特性 3 3 3 3 3~4 4~6 4 4 4 4 4 4 4 4-6 4 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 6 6 6 6 6-7 6-7 7 7 7 8 8 8 9~10 9 9 9 9 9 9~10 10 10 11~15 适用范围 本规范适用于叠层片式压敏电阻SDV系列。 参考文献 MIL-STD-202 Test Methods for Electronic and Electrical Chip Parts. IEC-68 Test Methods for Environmental Testing. IEC61000-4-2 Electrostatic Discharge Immunity Test IEC61000-4-5 Surge Immunity Test 产品描述和标识（料号） 产品描述 压敏电阻SDV系列。 标识(料号) SDV　　※※※※ 　◎　　×××　□□□□　〇△　　◇ 　(f) ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ 　⑨ 电气特性 请参考附录A (第11~15页). 工作温度：-55℃～+125℃ 储存环境：-10℃～+40℃，RH 70% (最大) 外形尺寸 尺寸和PCB焊盘：见图5-1，图5-2和表5-1 瓷体：内部印有电极的，见图5-3 端头：由内到外依次为银层、镍层及锡层的包结构，见图5-4。 Type L W T a A B C 1005 [0402] 1.0±0.15 [0.039±0.006] 0.5±0.15 [0.020±0.006] 0.5±0.15 [0.020±0.006] 0.25±0.1 [0.010±0.004] 0.45~0.55 0.40~0.50 0.45~0.55 1608 [0603] 1.6±0.15 [0.063±0.006] 0.8±0.15 [0.031±0.006] 0.8±0.15 [0.031±0.006] 0.3±0.2 [0.012±0.008] 0.60~0.80 0.60~0.80 0.60~0.80 2012 [0805] 2.0±0.2 [0.079±0.008] 1.25±0.2 [0.049±0.008] 0.85±0.2 [0.033±0.008] 0.5±0.3 [0.020±0.012] 0.80~1.20 0.80~1.20 0.90~1.60 3216 [1206] 3.2±0.2 [0.126±0.008] 1.6±0.2 [0.063±0.008] 0.85±0.2 [0.033±0.008] 0.5±0.3 [0.020±0.012] 1.80~2.50 1.00~1.50 1.20~2.00 检验和测试程序 6.1测试条件 如无特别规定，检验和测试的标准大气环境条件如下： 环境温度：20±15℃； 相对湿度：65±20%； 气压：86KPa ~106KPa 如果对测试结果有异议，则在下述条件下测试： 环境温度：20±2℃； 相对湿度：65±5%； 气压：86KPa ~ 106KPa 6.2 外观检查 检查设备：20倍放大镜； 抽样规则：MIL-STD-105E AQL II； 缺陷允收水准： 致命缺陷：Ac=0，Re=1；