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覆铜板协会成立二十周年 　　CCLA在古城西安同日举办两场行业盛事，一是覆铜板行业高层论坛，二是庆祝二十周年庆典， 共有200余位相关行业翘楚共同参与，共同庆祝充满朝气的CCLA，热闹又不失庄重。 覆铜板行业协会（CCLA）成立至今已二十个年头，CCLA为纪念意义非凡的廿载岁月，特将一年一度的覆铜板行业高层论坛选址在古都西安举办，并同时启动盛大的20周年庆典晚会。 高层论坛：共话当前 眺望未来 由覆铜板行业协会（CCLA）主办、深圳市线路板行业协会（SPCA）、IPC、TPCA协办的2011年“覆铜板行业高层论坛”于2011年5月21日在西安世纪金源大酒店成功召开。出席会议的代表有工信部运行局高素梅副局长、财政部关税司杨辰飞处长、工信部财务司暴福锁处长、工信部电子司金磊主任、IPC上海国际科技管理咨询有限公司彭丽霞总经理。建立了亲密合作关系的友好协会如深圳市线路板行业协会（SPCA）、台湾电路板协会（TPCA）、中电材协铜箔材料分会等亦派代表出席，生益、建滔、宏仁、金宝、南亚、台光、联茂、超声、华烁、广裕、新世纪、福莱克斯、松下、吉高、华正、皓荣、南美、国纪、龙宇等覆铜板企业以及相关材料、设备厂商的参会代表共200余人。因工作繁忙无法出席的政府与协会领导，包括工业和信息化部周子学总经济师、工业和信息化部电子信息司肖华司长等人都给CCLA发了亲笔贺词。SPCA会长辛国胜因工作繁忙无法到会，但亦为CCLA送上了贺词。 论坛上，工信部运行局高素梅副局长作了题为“当前经济运行的情况及面临的形势”的报告，TPCA张靖霖顾问分享了其关于“PCB产业趋势大观”的观点，广东生益科技股份有限公司刘述峰总经理作了题为“跃进的20年 持续发展的未来”的报告，中电材协铜箔材料分会冷大光秘书长给大家详细分享了“中国电子铜箔行业的发展现状及未来几年经济运行的预测分析”，山东圣泉化工股份有限公司邓刚博士则带来了“覆铜板用树脂原料市场态势及价格走势”的报告。 此外，为代表提供的论坛文集还有：重庆国际复合材料有限公司吴明董事长的“中国电子玻璃纤维产业发展现状趋势”，《覆铜板资讯》祝大同主编的《大地震使日本PCB及其基板材料产业受到严重冲击》，南美覆铜板厂有限公司张家亮高工的《2010年真给力，全球刚性覆铜板市场大增长》，CCLA刘天成名誉秘书长的《2010年覆铜板行业运行概况及2011年展望》等资料。 与会代表一致认为，本次论坛及时研讨了2011年及未来覆铜板上下游产业链的市场发展态势，尤其是这些覆铜板业的高层们带来的饕餮大餐让与听众受益匪浅。 20周年庆典晚会：乐曲声声响彻古城 论坛结束后，主办方举办了隆重的“CCLA成立20周年庆典”晚会，200位企业代表欢聚一堂，共同见证了这场盛事。主持小姐介绍于庆典正式启动前，为CCLA递上贺词贺信的各界领导、友人，一并表示衷心感谢。 晚会以CCLA理事长陈仁喜先生发表致辞拉开了序幕，言语中激情满怀，赢得掌声连连。随后工业和信息化部财务司暴福锁处长、财政部关税司杨辰飞处长、中国电子材料行业协会袁桐秘书长致词，彰表CCLA种种业绩，热烈祝贺20周年庆典，希冀再开新局，赢得满堂掌声。 庆典晚会同时也是一个隆重的颁奖典礼。晚会开始没多久，CCLA就为对中国大陆覆铜板发展做出杰出贡献的著名企业家广东生益科技股份有限公司总经理刘述峰、建滔化工集团主席张国荣、山东金宝电子股份有限公司王茂瑞、金安国纪科技股份有限公司董事长韩涛、麦克罗泰克（常州）产品服务有限公司总经理滕怡枚、上海南亚覆铜箔板有限公司董事长包秀银颁发了荣誉杯及证书。主持人宣读对著名企业家的褒奖词，彰显诸公率领团队，不懈奋斗，追寻做大做强的梦想，成就中国覆铜板制造大国的伟业，贡献非凡，辉煌永留。 企业家的成就与贡献有目共睹，但没有专家的理论与实践指导，难以取得圆满成绩，因此主办方同时也为对中国大陆覆铜板发展做出杰出贡献之专家王铁中（已故）、戚道?、辜信实、孔庆穆、陈寿卿、徐海言、祝大同、蔡巧儿、鲍勃？奈乌斯（美国）等颁发荣誉杯及证书。 褒奖词盛赞诸专家不愧为中国代代覆铜板人奋发图强之精英与代表，奠定了今人向覆铜板强国迈进之基础，今人将站于巨人之肩，继续攀登，中国覆铜板必将跻身于世界强国之林。 完美的一幕在主办方为对中国大陆覆铜板发展做出杰出贡献之优秀工作者张术茂、陈志峰、钱世亮、陈仁喜、雷正明、张家豪、张家亮、翟红、刘青、壮金欣、王建康等颁发荣誉证书。褒奖词高度肯许诸位为维护国家和行业的利益，长期艰苦努力，默默奉献，终使协会诸项工作成绩斐然。并且称赞他们不愧为行业工作之佼佼者，有彼等率领与努力，未来CCLA必将开创更新局面。 颁奖过后，自然就会有“庆功宴”，宴席在乐声绕梁之中开始，