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平面埋电阻技术在多层微波板制造中应用探究 　　【摘 要】目前来说，通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对多层微波印制板制造所采用的平面埋电阻工艺技术进行了较为详细的论述。 【关键词】多层微波印制板；平面埋电阻 一、前言 通常，我们将具有电气功能的原器件埋入或积层到印制板内部的产品，称为埋入元件印制板。由于受工艺技术和成本的制约，仅有部分无源元件埋入到印制板的内部，因此，又可将其称之为埋入无源元件印制板。 在过往相关技术文献中，埋入无源元件板又称为平面无源元件板，这是因为埋入无源元件需以平面类型而埋入，故又称为平面电阻技术。 此次课题设计的功分器，采用集中电阻作为隔离电阻，但由于常规集中电阻存在分布电容、分布电感参数，而设计时很难考虑这些参数，致使实际测试结果和设计结果存在偏差。另一方面，常规集中电阻体积较大，无法和电路板压制在一起。如果把电阻放到电路板表面，通过引线连接到电路，会大大增加电路的复杂性，而且电路的性能也会恶化很多。为此采用薄膜电阻的方案，综合考虑到性能、成本和工艺可实现性，最后采用Ohmega公司提供的Ohmega-Ply膜电阻方案。 Ohmega-Ply膜电阻是存在于电路板中介质和铜箔之间的一层Ni/P合金膜，厚度根据方阻不同有0.1μm（50 ohms/square）、0.05μm（100 ohms/square）等几种。由于电阻膜很薄，其存在对电路阻抗的影响很小，可以忽略。 最早，由GOGERS公司将Ohmega公司提供的Ohmega-Ply膜电阻运用到其微波覆铜箔层压板基材中，制造出RT/duroid6002平面电阻微波覆铜箔层压板基材。随后，由于市场需求及产品设计运用等多方因素的影响，ARLON公司也借助Ohmega公司提供的Ohmega-Ply膜电阻材料，研制出CLTE-XT平面电阻微波层压板材料。另一方面，高频微波印制板作为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，近年来获得了显著的重视。为了满足现代通讯技术的迅速发展，对微波印制板的制造已不满足于单纯的单、双面板的生产，对微波多层印制板制造的需求越来越迫切。 结合上述两方面，选用Rogers公司提供的RT/duroid6002微波层压板材料和Arlon公司提供的CLTE-XT平面电阻微波层压板材料，围绕课题开展了埋电阻多层微波印制板的制造工艺技术研究，对平面埋电阻制造工艺的可行性和阻值控制进行了较为详细的论述。 二、平面埋电阻制造工艺过程简介 2.1 制作埋电阻工艺流程（见图1） 下料 → 一次覆膜 → 曝光、显影 → 检查 → 一次蚀刻（蚀刻铜） → 二次蚀刻（蚀电阻层） → 褪膜 → 清洗 →黑氧化 → 二次覆膜 → 曝光、显影 → 检查 → 酸洗 →三次蚀刻（蚀刻铜） → 清洗检查 → 褪膜 → 测量电阻 →清洗 → 目检 → 层压（埋电阻） 2.2 工序详细说明 2.2.1 下料 注意检查电阻材料是否有折痕、擦花。 平面电阻材料有单面和双面之分，对于普遍使用的单面电阻材料来说，需于下料工序下料时，注意标记具有电阻介质的一面，切忌盲目乱下，否则会造成图形制造的失败，甚至导致电阻材料的报废。 2.2.2 覆膜 需保证足够的厚度和精度。 对于有金属化孔制造的电阻材料来说，还需根据工艺需要，选择具有一定膜厚的掩孔干膜进行图形转移制作。 2.2.3 曝光、显影 注意图形转移的精确性。 在先期定位孔制作的基础上，通过定位曝光、显影，以实现图形转移制作的顺利完成。定位曝光的重要性，不言而喻可为保证层间图形的重合精度打下坚实的基础。 2.2.4 检查 用100倍带刻度放大镜目检： （1） 检查尺寸是否正确，有无缩减或增加；（2） 线条边缘是否清晰平直，无凸突和锯状图形；（3） 没有针孔砂眼。 2.2.5 第一次蚀刻（蚀刻铜） 可采用传统的减成法工艺，可选择酸性或碱性蚀刻。（1） 此次蚀刻图形比较重要，图形必须精确；（2） 蚀刻因子F≥4，Undercut和增缩越少越好；（3） 当露出灰色电阻层后，应立即停止蚀刻，以免影响下步蚀刻电阻层；（4） 可建议采用酸性氯化铜蚀刻法。 2.2.6 第二次蚀刻（蚀刻电阻层） （1） 为了避免槽体和加热棒干扰蚀刻效果，要求使用PP或CPVC槽，加热器和钩挂架，采用绝缘材料；（2） 为了防止电阻层因曝露而氧化，第一次蚀刻完成后，应马上进行第二次蚀刻。 2.2.7 褪膜 采用3～5%氢氧化钠溶液除去板上光致抗蚀膜，时间不宜过长，否则会侧蚀掉部分