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陶氏树脂介绍
Jacky Wan DOW RESTRICTED - For internal use only 11/1/01 Jack Wan 无铅兼容及无卤环保覆铜板 环氧树脂解决方案 Dow Epoxy for Electrical Laminate Updated: July. 2010 Index CCL标准环氧树脂 Tg140, Tg150, UV-blocking, Tg170 无铅兼容树脂体系 Tg150, Tg170, Tg180, Tg190 无卤环保树脂体系 Tg130, Tg150, Tg170, 高韧性 高频信号树脂材料 Tg180, Dk=3.8, Df=0.006 覆铜板标准环氧树脂 环氧树脂 DER530A80 DER539A80 XZ92439.00 DER592A80 DER593 固化剂 DICY Other amine 覆铜板标准环氧树脂 FR-4 Tg140 环氧产品 D.E.R.530A80: 无色透明状环氧树脂 D.E.R.539A80: UV阻挡功能环氧树脂 黄色透明状环氧树脂，阻燃性满足UL 94 V-0, 且具有优 异的UV阻挡功能，满足双面PCB板的线路加工要求。 覆铜板标准环氧树脂 FR-4 Tg150 环氧产品 XZ92439.02: 低黏度透明状环氧树脂 特有的低黏度特性(Viscosity=1000-1700 cps @25C)，允许更高的填料添加量。 XZ92536.02: UV阻挡Tg150环氧树脂 覆铜板标准环氧树脂 FR-4 Tg170 环氧产品 D.E.R. 592A80:浅褐色高Tg环氧树脂 D.E.R. 593:浅褐色高Tg环氧树脂 无铅兼容树脂体系 环氧树脂 XQ82937 XU19074 XZ92754 XZ97109 固化剂 XQ82935 XZ92535 XZ92763 无铅兼容树脂体系 高耐热环氧体系Tg150 XQ82937/XQ82935:PN固化高可靠性无铅兼容树脂体系 无铅兼容树脂体系 高耐热环氧体系Tg150+XQ82969 LF150-Z:PN固化高可靠性无铅兼容树脂体系, Td345C。 无铅兼容树脂体系 NEW DEVELOPED: XQR67/XQR68高耐热高可靠无铅系统 无铅兼容树脂体系 NEW DEVELOPED: XQR67/XQR68高耐热高可靠无铅系统 无铅兼容树脂体系 NEW DEVELOPED: XQR67/XQR68高耐热高可靠无铅系统 无铅兼容树脂体系 高耐热环氧体系Tg170 XU19074/XZ92535:PN固化高可靠性无铅兼容树脂体系 无铅兼容树脂体系 高耐热环氧体系Tg180 XZ92754/XZ92763:PN固化高可靠性无铅兼容树脂体系, Td=350C。 无铅兼容树脂体系 高耐热环氧体系Tg190 XZ97109/XZ92763:PN固化高可靠性无铅兼容树脂体系, Td360C。 无卤树脂体系 无卤树脂体系 环氧树脂 XZ92530 XZ97103 XZ92566 XZ92748 固化剂 XZ92741 XZ92535 DICY 无卤树脂体系 无卤阻燃环氧体系Tg130 XZ92530:浅黄色无卤阻燃Tg130环氧树脂，具有UV阻挡功能。 无卤树脂体系 无卤阻燃环氧体系Tg140/150 XZ92530/XZ92748/XZ97103/XZ92741 Features： Excellent resin flow controllability of prepreg—perfect appearance Faster curing process of prepreg—high efficiency Low Df of laminate—better signal integrity Excellent board toughness—high reliability in punch and drilling process High thermal resistance—lead free process compatibility 无卤树脂体系 XZ92530/XZ92748/XZ97103/XZ92741 无卤树脂体系 无卤阻燃环氧体系Tg150PN XZ92748/XZ92749:无卤阻燃Tg150环氧树脂，Td360C。 无卤树脂体系 NEW DEVELOPED: XQ82976 高可靠高稳定
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