关于内串石墨化送电工艺经验数学模型的探讨研究.pdfVIP

关于内串石墨化送电工艺经验数学模型的探讨 徐文章 7 (兰州炭素集团有限责任公司 30084) 采用内热串接方式对炭素制品进行石墨化工艺处理与传统的艾奇逊石墨化方法比 较，后者具有炉温较高、升温较快、电耗较低和制品内部温度分布较为均匀等诸多优点， 但由于内热串接石墨化升温速率较快，所以对送电工艺过程的精确控制要求也更为苛 刻。众所周知，石墨化工艺过程中最重要的参数是温升速率，建立起某一时刻送电功率 与温升速率之间对应关系的数学模型是对工艺过程进行精确控制的关键。 1．理论上的困惑 从理论上说，为了定量地研究一个物理过程需先选定一个作为过程表征的物理量U， 然后将系统的边界条件、初始状态和过程的物理规律等都用物理量u来表述，这样就可 将物理过程的研究翻译为数学问题。 。 石墨化送电工艺过程实质上可以归结为一个热传导过程。在导热物质中，单位时间 内通过单位截面所传递的热量称之为热流强度，它等于-KVu。这里的K为热传导系数， 之间。 如右图所示： 一(Kux)k 一(Kux)k+dx 在x与xq_clx两面与临域所交换的热量如下； l。+dx。 微元在dt时间内获得的热量为-(KDu／Dx)[xdydzdt, 微元在dt时间内散失的热量为．(KDu／Dx)h+±,dydzdt。 显然，使微元升温的热量为两者的差值： 同理，通过Y与y+dy两面和z与z+dz两面，使微元升温的热量分别为： (K码)一lxdydzdt (Kuz)出dydzdt 这些热量将使微元温度升高du。若以c表示比热，o表示密度，则： ctxdydzdt clxtxdydzdu=[(Kux)x+(Kuy)y+(飙)d 即 cpI垆(K峨)x4-(Kuy)一(Kuz)z 若物质是均匀的，则K是常数。上式简化为： ut=K／cp-A3u 26 令dz_K／cp(称为温度传导系数) llt=gt2A3u 如果考虑到制品由碳向石墨转化过程中晶格重组所释放的热量，则应按有源热场对 上述公式修正为： ut=c2A3u+f(x，Y，z，t) 上述推导所得出的是一个泛定方程，它描述了物理过程的共同特征，只有在能够明 确给出边界条件和初始条件时才能够定解，这正是问题的困难所在。 众所周知，石墨化工艺过程中，影响热传导的因素众多，制品所选用的原料、配方， 甚至成型和焙烧工艺的不同都使制品的各项参数变化很大，加之石墨化过程中的炉头电 极、汇流母线的压降、接触电阻以及保温料的材质、厚度和炉材、炉型等等诸多因素的 不确定性，使边界条件基本上是无法确定的。所以企图从理论上来解决石墨化工艺过程 的计算几乎是不可能的。 2．经验公式的由来 热力学第一定律指出，系统所做的功和被传递的热量总合总是相等的，而与经过怎 样的过程无关。对我们所讨论的内串石墨化工艺这个特定的系统，在升温过程中所传递 的总热量Q可以概括为两个部分，即在理想状态也就是绝热状态下，制品升温所需的热 量Qb和主要由温度梯度导致的散热损失热量Q’，在下面的讨论中我们分别简称其为 升温热和损耗热。 显然 护Q—Q’ (1) 这里的总热量Q全部来自于供电电能所做的功A，亦即 (2) 而