课件第6讲 陶瓷基复合材料的制备技术.pptVIP

第四章 CMC的制备技术 4.1 前言 4.2 传统的制备方法 4.3 新型制备技术 回 顾 1、氧化物CMC(氧化铝)的性能特点及应用 a）具有多孔特性; b) 良好的热化学稳定性； C) 抗环境涂层提高环境性能 2、非氧化物CMC（碳化硅）的性能特点及应用 a）耐温性更好; b) 抗烧蚀性能优异； C) 热膨胀系数变化小； d) 阻尼系数高 e) 热辐射系数高 陶瓷材料制备技术 制备工艺： 粉体制备 成型 烧结 模压成型 热压成型 挤压成型 注浆成型 注射成型 ………… 反应成型 不同的成型工艺对性能影响很大 例：氮化硅陶瓷的制备方法 一般采用浆料阀成型，然后结合各种烧结方法 碾磨、混合、浆料准备、干燥成为颗粒 干燥成型、浇铸、固体铸件、铺层 压力烧结 打磨加工 无压烧结氮化硅陶瓷 直接成型，工艺简单，精度不高，但性能较高 热压烧结氮化硅陶瓷 工艺复杂，需要加工，但性能很高 热等静压烧结氮化硅陶瓷 工艺很复杂，需要加工，但性能较高 反应烧结氮化碳化硅 直接成型，工艺简单，精度不高，性能也不高 4.1 前 言 任何材料所表现出的性质除组成之外，特别依赖于组织结构。 制备新技术的发展水平在很大程度上制约着复合材料功能的发挥。 要得到具有指定性能和与之对应的组织结构的复合材料，复合手段和制备技术的创新重要。 CMC性能的要求对制备工艺提出更高要求 CMC-SiC体系的拓展 更长寿命 更高温度 自愈合改性 难熔金属化合物改性 结构功能一体化 功能改性 为了满足极端环境对更长寿命、更高温度和结构功能材料的需要，CMC-SiC向自愈合改性、难熔金属化合物改性和功能改性等方向发展 1、更长寿命材料体系 自愈合温度 （oC） 自愈合陶瓷基复合材料(SHCMC ) 基体材料 涂层材料 界面材料 700 1200 1500 Mullite＋ BSAS SiC/B4C SiC/SiBx SiC/MoSi2 (PyC/B4C)n 纤维材料 (SiC) Hi-Nicalon(s) Tyranno-SA Sylramic 使各结构单元能迅速与环境介质反应生成封填相，对环境介质层层设防，就地消耗，实现长寿命自愈合。 2、超高温陶瓷材料体系 基体材料 涂层材料 复相增韧 700 1500 2200 抗烧蚀温度 （oC） (SiC/ZrC)n (SiC/HfC)n (SiC/ZrB2)n (SiC/HfB2)n SiC/ZrC SiC/HfC SiC/ZrB2 SiC/HfB2 SiC/ZrC SiC/HfC SiC/ZrB2 SiC/HfB2 超高温陶瓷基复合材料(UHTCMC) C纤维增韧 用高熔点难熔金属化合物改性，实现2000～2800?C有限寿命服役的目标 3、结构功能CMC 刹车材料 空间材料 透波材料 -150 700 1500 力学性能 光学性能 力学性能介电性能 结构功能陶瓷基复合材料 力学性能摩擦性能 吸波材料 力学性能 电磁性能 温度 （oC） 要求保证力学性能的同时具有特殊物理功能 陶瓷基复合材料如何制备？？ 层状 连续纤维 晶须 强韧性 各向异性 各向同性 陶瓷基复合材料 颗粒 各向同性 各向异性 玻璃陶瓷基复合材料的制造方法 一般采用类似聚合物复合材料的浆料缠绕法成型 氧化物复合材料制备方法 Sintering Forming Wet-withdrawal Winding 一般采用与玻璃陶瓷基复合材料相同的浆料缠绕法成型 非氧化物复合材料制备方法 原位复合技术：复合材料中的增强相或基体相生成于材料的形成过程中。借助物理化学反应，在陶瓷中生成颗粒、晶须分布均匀的第二相 自蔓延复合技术：利用配合的原料自身的燃烧反应放出的热量使化学反应过程自发地持续进行，能制备金属-陶瓷、陶瓷-陶瓷复合粉末复合材料。 梯度复合技术：材料组分、结构、性能呈连续或准连续变化。 先驱体法：基体部分由浸在纤维编制的胚件孔隙中的聚合物经过高温热解而成。如聚碳硅烷作为碳化硅的先驱体，制作C/siC和SiC/SiC复合材料 化学气象沉积和渗透（CVD和CVI） (1) 纤维预制体 (2) 预制体定型 (3) CVI-PyC(BN) (4) CVI-SiC-I (5) 成型体脱模 (6) CVI-SiC-II (7) 在线加工 (9) 防氧化涂层 各种CVI反应气源体系 CVI工艺流程 CVI通过使用不同的气相反应体系，可以满足CMC不同结构单元对各种材料的制备要求。 先驱体浸渍热解（ PIP ） PIP就是标准的聚合物复合材料工艺加上陶瓷化工艺，工