基于自构建多窗体结构的多目标匹配算法.pdfVIP

第30卷第1期 北 京 科 技 大 学 学 报 V01．30No．1 2008年1月 JoumaIof ofscienceand Jan．2008 UniVe璐ity Technolo科Be蛐ing 基于自构建多窗体结构的多目标匹配算法 郗安民 朱欣昱 谢 飞 北京科技大学机械工程学院，北京100083 摘要针对大批量芯片生产中视觉检测难题，提出了一种基于多窗体结构的多目标匹配算法，实现了多窗体结构的自构 建．结合螺旋形特征链对最多近似点距离(MCD)进行了改进，提高了算法速度和鲁棒性．通过实验证实：该算法较好地完成 了大批量芯片识别任务；该算法除了具有高速度和高精确度的优点之外，还具有其他算法不具备的柔性． 关键词视觉检测；芯片生产；多窗体；最多近似点距离(MCD) 分类号TP391．4 basedon Mass—targetimagematchingalgorithm self-cOnstructed ⅪA竹m锄，Z椒r艇，2州，ⅪE砌 SchoolofMech锄ical ofScienceand 100083，China Etlgineering．UniversityTechnologyBe好ing，Be对ing ABSTRACTAn of forvisionmeasurementinmass was forwardto algorithmmaSS—target imagematching chipproductionput carry outmulti-window characterchainwasuSedto maximumclose the self—constmction．spiral modify diStance(MCD)forimpmving and resultSconfirmthatthe 0f maSs iSachievedthe SpeedrobustneSs。ExperimentaI a豳gnmentrecognizingchipS by the of and isnexible other advantageshighspeedprecision，it compared、啊thalgorithnls． vision cL。se KEYwoRDSmeasurem锄t；chip diStance(M(D) production；multi—window；maximum 在电子器件的生产中，微细芯片检测分选的关 殊要求．随着芯片种类日趋增多，其图像特征千差 键技术之一，是对CCD摄像机所拍摄的芯片群进行 万别．对于不同的芯片，往往缺乏具共性的特征可 视觉定位，为后续分选工序提供位置参数，并对芯片 供提取识别．这就要求图像定位识别算法的判据不 的物理损伤情况进行初步检测．通常情况下，芯片 应是某些图形的某种特殊图像特征，而应该具有广 的排列是半有序性的，即有一定规律，但并不严格遵 泛的适应性，即柔性．目前，即使国外技术，尚不满 守．针对此类多目标识别的算法有如下难点及 足此类要求． 要求． 现有的图像识别算法均无法同时满足以上三个 (1)算法的实时性．一张芯片盘上的芯片数量 要求，更缺少结合实际工业环境进行深入的研 通常为几千到几万不等．目前最快的处理速度为每 究[1-21．针对上述要求，相对而言采用基于像素的 秒2～3个芯片．除去机械运动及辅助工序的占用 模板匹配算法