电子公司年度主要工作总结.docVIP

XXXX年主要工作总结 经营指标完成情况 产量：肖特基完成258.7KK，比去年增加38.7KK，园桥从10月7日投产，共完成1371.3K。 开票金额：1866万元，比去年增加443万元 利润：734451.62元，较去年上升115%（平伟报表）。税务报表中赢利116348.54元。 税赋：2.83%。公司当年缴纳增值税422643.63元。 库存：共计252.5万元，其中原材料107.6万元，在制品81.9万元，产成品62.7万元。和去年比较基本持平。 生产方面 1、各工序生产与去年比较 年份 模压 电镀 打印 成品 XXXX年 267654 293621 258793 257196 2009年 213305 228598 198039 220580 今年生产产量比去年有所增加，全年入库257KK，每月平均21KK，但还是不饱满，主要是第一季度订单较少，只有33KK。 园桥生产从10月7日开始投产，生产效率很低，10月生产167K，11月生产300K，12月生产了928K。 工程技术与质量方面 投资设备：比较大的有一贯机1台，烘箱2台，点胶机3台，3A模具1台，图示仪5台，DS900测试仪4台等。 对酸洗间、电镀厂房进行了改造。 建立了园桥生产线，并与10月7日开始投产运行，产量在逐月上升。 对肖特基二极管的工夹具，进行了重新制作，使产品良品率有了大幅度的提高，产品一次产出率1A产品在93%以上，2A、3A产品在95%以上，经对重测料处理，产品成品率平均在95.88%以上。比去年有较大提高。 XXXX年产出率状况 从全年良率情况来看，1A产品96.19%、2A产品97.04%、3A产品97.51%，综合来看产品的良率稳步提高。与上年相比：1A产品良率提高1.07%，2A产品良率提高3.41%,3A产品良率提高3.05%。综合上述情况说明XXXX年产出良率较上年均有明显提高。工艺改进1年来产品的良率显著上升。 定期召开质量分析会，对存在的问题进行整改。 全年成品入库 年度 入库品种 总计 增长率 1A 2A 3A 毛管 圆桥 2009 144631 21599 21274 33072 0 220576 XXXX 196878.9 37082.82 20532.65 2860.408 1371.3 258726.068 17.29% 芯片检验情况 XXXX年芯片检验状况统计表 （单位：K） 供应商 来料数量 合格接收量 合格接收率 让步接收量 让步接收率 退货 退货率 天半 131080.2 112747 86.01% 3140.15 2.42% 15435.6 11.78% 天半（AP） 天半C库 3138.28 2036 64.88% 0 0 1102.28 35.12% 天半代工 23616.11 18577.8 78.67% 1352.73 5.73% 3685.57 15.61% 天半盲封 360.419 0 0 360.419 100% 0 0 天半退库 23960.32 20869 87.1% 0 0 3091.28 12.9% 上海芯石 29236.71 21728.3 74.32% 5476 18.73% 2032.39 6.95% 吉林麦吉柯 2765.891 1784.27 64.51% 231.31 8.36% 750.311 27.13% 杭州士兰 79173.55 79173.55 100% 0 0 0 0 总计 293872.72 256916.4 87.42% 10580.61 3.6% 26638.64 9.06% XXXX年芯片质量总况分析： a、杭州士兰生产芯片质量稳定，接收率100%。 b、天半芯片让步接收主要品种为2ASR2100、3ASR3100-55芯片，原因：VF偏大。退货原因：芯片断面差，存在失效现象。天半C库与代工芯片，退货原因：良率较低。 C、上海芯石芯片让步接收主要品种为1A 1N5817、SR160、原因：VF偏大。SR1100 原因：ESD不合格。退货主要品种为5A产品，原因：存在失效现象，ESD不合格。 d、吉林麦吉柯芯片让步接收与退货原因主要为ESD不合格。 8、制程质量状况 前段甲班焊接不良品排列图分析 抽样数: 5796000 不良项目 上无焊片 焊接不良 下无焊片 双管芯 立管芯 掉银 合计 不良品数 2150 1604 1235 450 661 0 　 所占百分比 35.2 26.3 20.2 7.4 10.8 0.0 　 100.0 累计百分比 35.2 61.5 81.8 89.2 100