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PCB质量管理 防静电小常识 静电是一种客观的自然现象，产生的方式很多，如接触、磨擦、冲流等等。其产生的基本过程可归纳为：接触 →?? 电荷 →? 转移? →? 偶电层形成 →? 电荷分离。 ??? 设备或人体上的静电最高可达数万伏以至数十万伏，在正常操作条件下也常达数百至数千伏。人体由于自身的动作及与其它物体的接触-分离、磨擦或感应等因素，可以带上几千伏甚至上万伏的静电。静电是正、负电荷在局部范围内失去平衡的结果。它是一种电能，留存在物体表现，具有高电位、低电量、小电流和作用时间短的特点。 ??? 静电控制的主要措施有：静电的泄漏和耗散、静电中和、静电屏蔽与接地、增湿等。 ??? 静电放电引起的元器件击穿损害是电子工业最普遍、最严重的静电危害，它分硬击穿和软击穿。硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效；软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降。 ??? 静电敏感元器件和印制电路板在生产过程中工序之间的传递和储放，必须使用防静电上料箱、元件盒、周转箱、周转托盘等。以防止静电积累造成危害。 ??? 静电敏感元器件和印制电路板，作为成品进行包装时必须采用防静电屏蔽袋、包装袋、包装盒、条、筐等，避免运输过程中的静电损害。 ??? 电子产品在生产过程中，其元器件、组件成品经常与设备工具等发生接触、分离，磨擦而产生静电，必须使用防静电坐垫、周转小车、维修包、工具、工作椅（凳）等，并通过适当的接地，使静电迅速泄放。 ??? 磨擦起电和人体静电是电子、微电子工业中的两大危害源，但产生静电并非危害所在，危害在于静电积累及由此产生的静电电荷放电，因此必须予以控制。 ??? 带静电的物体，在其周围形成静电场，会产生力学效应，放电效应和静电感应效应。 ??? 由于静电的力学效应，空气中的浮游的尘粒会吸附到硅片等电子元器件上，严重影响电子产品的质量，因此，对净化工作空间必须采取防静电措施。 ??? 净化室的墙壁、天花板和地板等都应采用防静电的不发尘材料，对操作人员及工件、器具也应采取一系列的静电防护措施。 为了解生产过程静电起电情况，判别生产过程中静电的影响程度以及检验静电防护用品、装备质量都需要测量静电及有关参数。 ??? 静电的测量，主要是对静电电压、材料电阻、接地电阻、静电关衰期、静电电量、静电消除器消电性能、布料电荷面密度等的测量。 ??? 静电防护工作是一项系统工程，任何环节的疏漏或失误，都将导致静电防护工作的失败，必须时时防范，人人防范。 有关PCB品质术语诠释Flammability燃性(最重要)? 3.3.1说明 ????本词实际上是指板材树脂的“难燃性”（Inflammability）而言，重要规范与规格之来源有二，即(1)UL-94?and?UL-796??(2)NEMA?LI1-1989。常见之FR-4、FR-5等术语即出自NEMA之规范。为了大众安全起见，电子产品的用料均须达到“难燃”或“抗燃”?的效果（即指火源消失后须具自熄Self-Distinguish的性质），以减少火灾发生时的危险性，是产品品质以外的安全规定。许多不内行的业者所常用的广告词竟出现：“本公司产品品质均已符合UL的规定”，是一种“铁路警察查户口”式的笑话。? 3.3.2做法? 本项目的做法，可按UL-94或NEMA?LI1-1989，不过IPC-TM-650之2.3.10法却是引用前者。其无铜试样之尺寸为：5吋X5吋（厚度视产品而不同），每次做5样，每样试烧两次。试烧用之本生灯高4吋，管口直径0.37吋，所用瓦斯可采天然气，丁烷，丙烷等均可，但每ft3?须具有1000BTU的热量。若出现争议时，则工业级的甲烷气（Methane）可作为标准燃料。? ????点燃火焰时，其垂直焰高应为0.75吋之蓝焰，可分别调整燃料气与空气的进量，直到焰尖为黄色而焰体为蓝色即可。试样应垂直固定在支架上，夹点须在0.25吋的边宽以内，下缘距焰尖之落差为0.375吋。? ????试烧时将火焰置于之试样下约10±?0.5秒后，即移出火源，立即用码表记下火焰之延烧秒数。直到火焰停止后又立即送回火苗至试样下方，再做第二次试烧。如此每样烧两次，五样共烧10次，根据NEMA之规定，10次延烧总秒数低于50秒者称为V-0级，低于250秒者称为V-1级，凡符合V-1级难燃性的环氧树脂，即可称为FR-4级树脂。? 但IPC-4101/21中的报告方式，却是采“平均燃秒”上限不可超过5秒，与“单独燃秒”上限不可超过10秒，作为计录。? 此主题相关图片如下： 3.3.3溴化物抗燃说明? 一般性环氧树脂，是由丙二酚（Bisphenol?A）与环氧氯丙烷（Epichloro?Hydrin）二者所聚合而成，并不具难燃性（Flame??Retardent），无法符合UL-94的规定。但