超小型化低噪声放大器设计研究.pdf

2005。全国微波毫米波会议论文集 超小型化低噪声放大器设计 汪玉平韩德良 中国电子科技集团公司第10研究所，成都，610036 【摘要】本文介绍了一种利用集总参数元件做匹配网络的超小型化低噪声放大器。借助 于仿真软件，试验论证其结果得到：工作频率0．9GHz～1．25GHz；噪声系数：小于0．7dB； 输入输出驻波：小于1．5；增益：大于22dB；带内波动：小于ldB；尺寸大小：24．8× 15．4×6m13。 关键词：低噪声放大器 共轭匹配等效电路 l、概述 低噪声放大器是各接收系统不可缺少的组成部分，它的性能好坏真接影响整个接收 系统的性能，尤其是接收机灵敏度的好坏。 2、低噪声放大器的设计 2．1器件的选择 为达到小型化，简化直流偏置电路设计，本课题选用单电源供电的Agilent公司 Mode Electron Pseudomorphic ATF55143低噪声ePHEMT(EnhancementHigh Mobilibly Transistor增强型赝晶高电子迁移率晶体管)，器件在小信号下的等效模型如图l所示。 。…衄二… 图l小信号下晶体管的等效模型 328 2005’全国微波毫米波会议论文集 2．2电路设计 晶体管在小信号下视为线性器件，它的等效电路模型如图1所示，因为Cgd和Rs 的存在导致S1，2不等于零，也就是说器件奉就存在着反馈，而低噪声放大器的设计首 要问题就是解决稳定性问题，为了改善稳定性，在源级由一小段传输线构成串联负反馈， 在选用旁路电容器时，同时考虑微波能量和低频的旁路。为防止低频振荡，本设计有意 造成有源器件输出为适当的低阻抗，同时设计输入电路时使其在低频近于开路，设计输 出电路时使其在低频近于短路 根据技术指标要求，电路由魂级ATF55143级联构成。为了达到尺寸小的目的，电路 采用封装尺寸为0402的集总电容、电感、电阻构成匹配网络及偏置回路。输入端选用 高通匹配网络以达到最优噪声系数匹配，输出端同样采用高通匹配网络构成共轭匹配， 以达到最大增益和最佳输出驻波匹配。级间的匹配网络主要是针对带内波动及输入驻 波，具体的各元器件值的大小，通过仿真软件进行优化得到。 3．仿真结果 根据技术指标要求，采用介电常数为lo．2，厚度为0．635nm的软基片，利用ADS 仿真软件进行电路的优化仿真设计，仿真结果如图2所示。 ?’k。。＼l … 。下≮r r}、≮、 ＼ l》-．： 图2 ADS的仿真结果 2005’全国微波毫米波会议论文集 4．试验结果及结论 按照优化仿真结果，制成PCB板进行试验，并采用可伐材料做封装盒体，用平行封 焊形式进行封装。结构如图3所示。 图3电路PCB板及封装图 通过矢量网络分析仪及噪声测试仪的测试结果如图4所示，噪声系数小于0．7dB； 增益大于23dB；带内平坦度小于0．7dB；输入输出驻波小于1．5。 7一～～一…一……………j v000d0000 HHz