含气孔低温烧结基片的制备及其性能研究.pdfVIP

由表5可见，CAS系的95氧化铝瓷的强度较低，而且基片的表面光洁度明显小于CMAS 系的95氧化铝瓷。瓷体断口的SEM形貌 (图4)反映了CAS系氧化铝瓷体晶粒粗大，而 Mg0的存在能够与AIz03形成尖晶石结构分布在氧化铝颗粒的表面从而阻止氧化铝晶粒的 长大。图5所示XRD反映了在CAS系的瓷料中没有液相存在，而CAMS的瓷料中有 MgAIZO存‘在，这可能是由于Mg0在高温下容易挥发，而CMAS系中的CaO的存在能 够抑制M纷 的挥发。综合以上分析，由于液相的存在，CMAS系的95氧化铝瓷料配方 的烧结性能和获得的基片性能均较好。 CAS系 CMAS系 图4 二种配方95AIz03瓷断口SEM形貌 *MgAl,0, cM八5 目日临州曦的“...白日，‘树肠曲睦侧.曰肠脚 月‘.枯山.日目坛CAS ~‘一-二一一~-‘一一一 一 目，一~曰‘-一 加 00 叨 s0 so }0 2edegree 图515750C保温90分钟烧结的种配方95AI203瓷XRD分析 初6CAS扫描探针形貌显微分析 图7CMAS扫描探针形I霜舔画而 689 图6为CAS系基片的扫描探针显微镜的表面形貌分析;图7为优化工艺、采用粉体平 均粒径为 1.92gm的CMAS系基片的扫描探针显微镜的表面形貌分析。从图中可以CAS 系晶粒之间无液相，所以表面粗糙度高，而 CMAS系正相反，晶界存在液相填充，使表 面颗粒间起伏小，从而表面有较低的粗糙度，其表面粗糙度己达0.3Pm以下。液相烧结致 密化过程对瓷体表面粗糙度影响可见示意图(图8) 干\厂出现液相 致密化爪 RaI \ \声 “ \、 少丫 _Temperature a瓷体表面粗糙度随温度的变化 广 液相 一 O 八 曰 ︶ O曲VOaOcv,田山 Temperature b瓷体表面致密化过程 图8液相烧结致密化过程对瓷体表面粗糙度的影响模型 在低的烧结温度下，瓷体尚未达到致密化，晶粒间隙大，但此时液相数量也较多，这 些液相填充在颗粒的孔隙中，使表面颗粒间的起伏小，从而使表面有较低的粗糙度。随着 温度的升高，晶粒开始长大、如果表面的液相会由于挥发或者析晶等原因而减少 ，晶界将 呈凹向，导致粗糙度上升;但同时瓷体致密化过程会使瓷体收缩晶粒间隙变小使粗糙度下 降，因此，在这段温度区间内随着温度升高瓷体表面粗糙度表现为先逐渐增大后减小，当 瓷体表面实现最佳致密化时，粗糙度达到最小。随着温度继续升高，瓷体表面开始出现过 烧现象，晶粒异常长大，而且孔洞开始增多，表面粗糙度又开始上升。如果在最佳烧结温 度下，能够选择不易挥发的液相，将能获得低粗糙度的基片。 4结论 氧化铝粉料的特性和配方对流延氧化铝基片的粗糙度具有重要的影响，采用粉体平均 粒径1.92pm,CaO-MgO-SiO:为添加剂，有利于提高基片表面光洁度。 参考文献 1. RaoR.Tummala,CeramicnadGlass-CeramicPackaginginthe1990s,J.Am.Ceram.Soc., 1991,74[51:895-9