IC基板制程中铜面微观结构对电镀镍金后表观结构的影响研究.pdf

200 5年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集 ————————-—————————————————————————————————————————————一一一 I C基板制程中铜面微观结构对电镀镍金后表观结构的影响 陆培良 (上海美维科技有限公司半导体基板技术中心制造工程部) Bondabi lity)有严格 搏．．摹：用于CSP、BGA等的封装的基板不仅对表观有非常严格的要求。而且对线焊性能(Wire 的控制。本文通过对水平电镀铜的参数调节来研究CSP、BGA基板制程中镀层表面微观状况对线焊性能的影响。 关键词； 脉冲电镀镀层表观Wire Bonding微观凸起 I前言 不良，特别是有些客户提出他们的对位系统无法或难以识 目前我们公司主要生产CSP、BGA等封装基板。此类别我司所提供基板的Fiducial Mark。面对这一系列的问 产品在进行封装时，客户需采用基板上电镀镍金后的 题，我司展开了一定的研究，在与其他公司所提供的质量 Fiducial Mark进行对位，而电镀镍金后的表面微观结构 达标的产品对比时，我们发现他们产品的镀层表观有较多 直接影响了对位时光的反射程度。并且，客户要求CSP、 微观凸起，而我司的产品相对平滑(见图I．1)。在研究 BGA等封装基板具有良好的表观和高焊接性能，因此优良 中发现，由于电镀铜层是电镀镍金层的底镀层，因而电镀 的镀层是保证产品质量的关键。 铜层的微观结构对电镀镍金后的打线性能有很大的影响。 最近，我司被电镀镍金后的表观问题所困扰。一些客 本文将通过实验来研究水平电镀铜参数对电镀镍金后表 户投诉金面过于光亮，也有客户反应我们基板的Bonding观及其焊接性能的影响规律，从而改善上述产品问题。 图1．1我司基板与其它公司基板表观SEM比较(电镀镍金后5000X) 程按客户要求来分可以分为两类：有树脂塞孔流程及无树 2试验部分 脂塞孔流程，即： 2．1主要设备 流程1(有树脂塞孔及磨板)： 我司的镀铜线为ATOTECH Uniplate水平电镀线，其 减薄一烘板一钻孔一去钻污及电镀一树脂塞孔及磨 电镀段主要由两个电镀铜缸组成，其中第一个铜缸为 板一DES一阻焊印刷一除油减薄及电镀镍金 Inpulsel代镀铜缸，另一铜缸为Inpulse1．5代镀铜缸。 流程2(无树脂塞孔，无磨板)： 此设备总电镀有效长度为12米，在生产时可以根据需要 减薄一烘板一钻孔一去钻污及电镀一DES一阻焊印刷 在直流电镀和脉冲电镀之间互相切换，一般电镀时正向电 一除油减薄及电镀镍金 流在5-9ASD之间。 同时考虑到磨板处理对铜面有一定的影响，所以将有磨板 2．2试验设计 流程也列为试验参数之一(见表2．1)。 由于我司CSP、BGA等封装基板(双面板)的主要流 实验板号 镀铜厚度