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SiC/Al复合材料的组织与力学性能研究
摘要采用无压浸渗法制备了SiC/Al复合材料,研究不同颗粒大小的复合材料的抗弯强度、金相组织和断裂机理。结果表明:颗粒尺寸为20μm的 SiC/Al复合材料抗弯强度最高;小颗粒复合材料的断裂以沿晶断裂为主,局部有韧性撕裂的特征,而大颗粒还伴有穿晶解理特征。
关键词SiC/Al复合材料,无压浸渗,抗弯强度,断裂机理
1 引 言
SiC/Al复合材料由于具有比强度高、比刚度高、耐磨性好、耐疲劳、高弹性模量等优异性能,广泛应用于航空航天、军事武器、汽车、电子、体育器材等领域[1]。但是对于高体积比SiC/Al复合材料的制备工艺,技术尚不成熟,对制备工艺与组织性能之间关系的研究也不充分。因此,本文采用无压浸渗法制备SiC/Al复合材料,并对其进行组织、强度和断口分析,以便为SiC/Al复合材料的力学性能设计提供科学依据。
2实验方法
2.1 试验材料
本试验选用SiC粉料,粒度大小分别为7、20、40和63μm;选用淀粉作为造孔剂,酚醛树脂作为粘结剂;浸渗用的铝为工业纯铝。
2.2 试验方案
(1) 试样的制备:取一定量的SiC粉末和淀粉(5%),放入混料坩埚中搅拌均匀,然后再加入适量的酚醛树脂(2~5%),再次搅拌均匀,将混匀的原料称量后倒入钢模模具中,利用万能材料试验机,低速加压压制成毛坯。将毛坯在空气电阻炉中加热至120℃,并保温1.5h进行烘干处理,得到预制体。然后将预制体与适量纯Al放入坩埚里,在真空炉(真空度为15Pa左右)中以1150℃、保温2h的工艺条件下进行纯铝的无压浸渗,工艺曲线如图1所示。制备过程中,造孔剂在400℃左右燃尽,留下间隙,形成气孔。
(2) 组织与性能检测:用阿基米德排水法测量复合材料的密度与气孔率;采用三点弯曲法在电液伺服压力试验机上测定SiC/Al复合材料的弯曲强度,试样跨距20mm,加载速度0.5mm/min;采用光学显微镜观察无压浸渗法制备SiC/Al复合材料的组织结构;采用扫描电子显微镜分析复合材料的力学试验后的微观断口形貌。
3实验结果与讨论
3.1 强度与组织分析
不同颗粒大小的SiC预制体在形成复合材料时,其性能如表所示,可以看出强度由颗粒尺寸和气孔率共同决定,除20μm的SiC/Al复合材料以外,其余复合材料的抗弯强度随SiC颗粒尺寸的增大而减小。当铝液接触SiC多孔预制体时,颗粒越细小,形成的通道的尺寸越小,铝液受到的毛细压力越大,因此,细小颗粒越容易浸渗,得到的复合材料越致密[2]。在图2中,SiC 颗粒比较均匀地分布于铝基体中,SiC颗粒呈暗灰色,铝基体呈白色。由图可以看出,7μm的小颗粒虽然气孔率最低,但是在制备预制体过程中,颗粒容易积聚,导致最终形成的复合材料组织不均匀,而20μm的SiC 颗粒分布更为均匀,均匀分布的微观组织有利于复合材料在承载时缓和应力集中, 利于载荷传递, 提高材料的力学性能,因此强度较高[3]。
3.2 断口形貌的SEM观察
当复合材料的SiC 颗粒粒度分别为20、40μm时,进行断口形貌SEM 观察,观察结果如图3、4所示。相比之下,二种材料中,SiC颗粒粒度为20μm时复合材料断口较为平齐,断口表面上的SiC颗粒基本都是沿晶断裂,即一些裂纹的走向大致可勾画出SiC颗粒的形状,但当裂纹穿过铝合金相时,铝合金的韧性撕裂特征还是比较明显。
而对于SiC 颗粒粒度为40μm的复合材料,断口形貌起伏较大,是组织在断裂过程中呈现韧性断裂的结果。这说明这种沿晶断裂可能发生在SiC颗粒与基体的界面处,也可能是在基体中的近界面区;同时, 发现了穿晶解理特征。
在碳化硅颗粒较细的情况下(20μm),肉眼观测即可发现,复合材料断口在色泽上有独特之处:即相当一部分断口区域呈现黑亮光泽(而其它区域为无光泽的灰色);而当复合材料中加入的碳化硅颗粒尺寸较大时(40μm),断口则呈现出无光泽的灰色。在复合材料弯曲变形过程中,大尺寸颗粒较难协同基体产生变形,由此容易产生应力集中,也会导致颗粒开裂,小尺寸的SiC容易和基体合金一起变形,而且由于其尺寸小,内部缺陷较少,因而解理倾向较小[4]。
4 结 论
(1) 由20μm的SiC 颗粒制备的SiC/Al复合材料组织均匀、强度高,若从力学性能角度设计复合材料,该尺寸较为理想。
(2) 小颗粒SiC/Al复合材料的断裂特征以沿晶断裂为主、局部有韧性撕裂,而大颗粒还伴有穿晶解理的特征。
参考文献
1 王文明,潘复生,LU Yun.搅拌铸造制备SiCp/Al复合材料 的研究现状[J].轻合金加
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