挤压成形大规格陶瓷薄板的生产工艺.docVIP

挤压成形大规格陶瓷薄板的生产工艺 　　1前 言 　　 　　陶瓷薄板最初由日本研发并生产，主要生产 1200mm×2400mm×（3～6）mm规格的陶瓷板材，用来做推门板。而国内生产陶瓷薄板也是这两年才兴起，目前已有三家企业生产过陶瓷薄板，加上佛山樵东陶瓷，总共四家企业。 　　 　　这种规格的产品主要销往日本，如果内销的话可根据客户对尺寸不同的要求进行切割，也可适当做小一点、做厚一点，可做成仿古、渗花抛光地砖。这类产品由于薄，受热快，可大幅减少热用量，对企业的可持续发展起重要作用。 　　 　　2生产工艺流程 　　 　　陶瓷薄板采用真空挤压成形，然后对辊压制成厚度为6mm左右，并切割成略大于1200mm×2400mm尺寸的湿坯体，依次经干燥、素烧、施釉、印花、釉烧等工序制得产品。具体工艺流程如下： 　　坯体配方→原料制备→真空粗练→真空挤压成形→对辊压制→切割→微波干燥→低温素烧（可免）→直线淋釉（底、面釉）→大规格印花机印花→釉烧→切割→分级包装 　　3坯体配方 　　 　　3.1 坯体配方类型 　　最初由于陶瓷薄板的特殊用途，只能做成陶质的。由于瓷质薄板容易变形，且重量太大做门板不太适宜。随着陶瓷薄板用途不断广泛，最近一年出现了瓷质陶瓷薄板。 　　3.1.1陶质坯体 　　目前陶瓷行业的陶质薄板吸水率控制在6～10%，而陶瓷薄板普遍采用挤压成形工艺，其坯体化学组成与普通陶坯不同，化学成份（wt%）为：SiO2：66、Al2O3：19、CaO和MgO：4～10、K2O和Na2O：?2、Fe2O3：?1.5、TiO2：?1、I.L：6～10。其配方为：砂料：30～40%、泥料：35～45%、石灰石：5～10%、硅灰石：0～10%、膨润土：0～5%、长石：0～5%。其含铝量高，可加入少量的长石助熔，降低吸水率。 　　3.1.2 瓷质坯体 　　瓷质陶瓷薄板是最近半年才出现的，据传最初由马来西亚一家陶瓷薄板生产厂家首先生产出来，其吸水率为?0.5%。超薄瓷板的化学组成与普通瓷质砖比较，其含铝量更高、含硅量更低，另外含钾、钠量也要高一些。化学组成（wt%）为：SiO2：66、Al2O3：19、CaO和MgO：?2、K2O和Na2O：4～7、Fe2O3：?1.5、TiO2：?1、I.L：?8。其配方为：石粉：45～55%、泥料：40～50%、滑石泥：0～3%，另外，配方中要加入滑石泥和黑泥，此时泥料塑性好，不用再加膨润土。 　　3.2 坯用原料 　　挤压成形与干压成形不同，其对坯料有特殊的要求，而且主要是坯体干燥强度、可塑性、吸水率等方面的要求。除此之外，原料还需选择储量丰富、质量稳定的品种，特别是泥料的性能必须满足。 　　3.2.1泥料的选择 　　干坯强度、可塑性以及收缩等工艺参数主要取决于粘土（泥料）；因此要注意选择粘土，最好选二次粘土，烧失量太大的泥料在普通瓷砖的生产中无法使用，但可在超薄陶瓷板中使用。因为砖薄，所以不用担心排气问题。 　　如果无法找到高粘度的粘土时，可用甲基来代替。挤压成形时要把泥浆榨泥练泥后才可使用，因此在某种程度上讲，超薄陶瓷板对坯料的要求并不高。 　　3.2.2砂料的选择 　　 　　砂料要求白度好即可，无其它要求。 　　3.2.3石粉的选择 　　石粉在陶质薄板中用量很少，可以不用。它主要用在瓷质薄板中作助熔剂，要求其白度高，烧成熔融温度低。 　　3.2.4其它原料的选择 　　一般陶质薄板中会加入一部份石灰石和硅灰石。一般一次半烧、二次烧成可以多加一些石灰石，而一次烧成应尽可能少加。瓷质薄板中还会加入1～3%的滑石泥，用来助熔、增白。 　　3.3 陶瓷薄板对坯料的工艺要求 　　由于超薄陶瓷板采用挤压成形的工艺，因此坯料必须满足挤压成形的要求。 　　3.3.1可塑性 　　可塑性是塑性坯料的主要性能，也是成形的基础。为了保证泥料在成形操作条件下能够顺利延展成坯体，要求泥料应具备良好的可塑性。通常以“塑性指标”的数值来表征泥料可塑性的强弱，一般控制坯体的可塑性指标为2.5～3.6。 　　3.3.2 含水率 　　可塑性坯料的含水率取决于原料的性质及所采用的成形方法。一般挤压、滚压成形的坯料含水率为19～22%。 　　3.3.3干坯强度 　　对于超薄陶瓷板来说，干坯强度极为重要，直接影响到淋釉印花的成功与否，因此必须满足强度要求。一般一次烧成的干坯强度要求＞1.5MPa，而陶瓷薄板对强度要求更高，最好大于＞2.0MPa。在配方配制过程中最好使用二次粘土，如广东黑泥等，或加入少量的膨润土。 　　3.3.4 收缩率 　　坯体的收缩包括干燥、烧成收缩。对于大规格超薄陶质板来说，坯体的收缩大小对于尺寸稳定性有着重要的作用，特别是出口日本的陶瓷推板门。因为需