高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析_上_.docx

高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析（上）祝大同摘要 ：本 文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。关键词 ：覆 铜板 高速传输 低损耗 铜箔 印制电路板1. 高速化覆铜板需求市场的新变化年全球交换 数据流量以 年平均递 增 约 210 %的速 度 ，呈 现 爆 炸 式 的 增 长（见 图 1）。 据 推 测 ，从 2010 年到 2014 年数据量增加了 16 倍 [ 2 ]。 这一发展 ，推 动了以手机基站设备 、有 线 通 信 设 备 为 典 型 代 表 的 通 讯 设 备 的 大 幅 增 加。 据统计 ，到 2013 年手机基站设备台数已 达到 185 万套 ，有 线通信设 备（0PT）达 到 135 万套 ， 并今后几年 以年均约 110 % 的 速 度 增 长（见 图 2）[ 2 ]。当前在网络平台技术发展提出更高的通 信 性 能（即 超 大 、超 快 、超 密）要 求 情 况 下 ， PCB 即 要 适 应 信 号 传 输 速 度 逐 年 增 加 的 变 化 ，又 要满足 大容量数据 传输的需求 。 根据 Cisco 研 究 显 示 ： 在 数 据 量 快 速 增 加 的 影 响 下， 从 2011 年至 2015 年全球数据量将增加50 倍 ，伺 服器数量也将增加 10 倍 ，表 明网络高速化覆铜板是一类应用于在高频下具有信号高速 、低 损耗传输特性 PCB 的基板材 料。它是目前世界上覆铜板业界技术开发及 市场拓展中最热门的品种。随着近年全球信息技术向数字化、 网络 化 的 迅 速 发 展 ，超 大 容 量 的 信 息 传 输 ，超 快 速度和超高密度的信息处 理 ，已 成为信 息技 术追求的目标。 这 个目标的实 现 ，对 通讯设 备 的 系 统 设 计 ，以 及 其 终 端 产 品 、印 制 电 路 板 、覆 铜 板 的 制 造 ，都 提 出 了 前 所 未 有 的 新 挑战。有关方面的调查研究统计： 在未来几年 全球数据中心流量将增 加四倍 ，云 计 算领域 流量增加六倍[ 1 ] 。在 信息及通信设备领域 ，近图 1 2010 ～ 2014 年全球信息和通信设备 的数据流量统计 图 2 2010 ～ 2013 年全球交换数据设备数量统计 - 30 -覆铜板 印制板技术覆铜板资讯 2014 年第 3 期图 3 网络平台技术发展及对 PCB 传输速度的要求 设 备 对 数 据 中 心 高 速 处 理 效 能 需 求 将 持 续增加 ，预 测数据处 理设备容 量约在每 2 年 就 会增加两倍， 而印刷电路板 / 导线的传输速 率约在每 3 年就会增加两 倍（见 图 3）[ 3 ] 。数据处理设备流量爆炸式的增长 ，推 动 了 通 讯 设 备 用 PCB 市 场 的 扩 大 及 其 对 高 速 传输 、低 损耗性能 要求的提高 。 台湾工研院 近 期 提 出 ：“ 上 游 材 料 决 定 PCB 最 终 产 品 的 性能 。生 产高速 PCB 极仰赖低耗损基材的开档 次 作 为 需 求 量 的 统 计 （Df 为 0 . 010 ～0 . 005 ，，Df 为 0 . 005 ～ 0 . 003 ，Df 为 0 . 003 ～0 . 001）。 可以看出 ：这 三 个 档 次 的 CCL 市 场 需 求 量 ， 在 2012 年 分 别 占 总 量 百 分 比 为 ： 27 % 、23 % 、50 % ，2015 年 所 占 比 例 分 别 为29 % 、21 % 、50 %。这说明 ，D（f @10 GHz 下）为0 . 003 ～ 0 . 001 的高频 、高 速化覆铜板是现今， 以 至 未 来 几 年 需 求 量 相 对 更 大 的 一 类 CCL 品种。发[ 4 ] ”。在此市场背 景下 ，具 有低 传输损耗的 高2. 对高速化覆铜板特性及制造技术的探析速化覆铜板在近年得 到两方面 的迅速发展 ：一方面是它的市场应用 空间的迅速 扩大 ，另 一方面是它的技术上的快速推进。从 表 1 中 的 BPA 公 司 对 在 2012 ～ 2018 年间对世界的高频 、高 速化 覆铜板市场 需求 量 统 计 预 测 数 据 [ 5 ] 中 可 以 看 出 ：到 2015 年 ， 高 频 、 高 速 化 覆 铜 板 市 场 的 规 模 将 达 到 3772 . 6 万 m2 。 表 1 的统计中 ，是 将这类覆铜板 按 照 Df（@10 GHz 下）的 大 小 划 分 为 三 个2. 1 终端产品对高速化覆铜板的性能要求 应 用 高 速 化 覆 铜 板 的 终 端 产 品 领 域 主 要是服务器 、基 地台等 通讯设备 。 它主要包 括 高 端 服 务 器（High-End Server