Power操作手册.doc

一,Gerber匯入 1,選取主選單檔案裡的載入Gerber功能,選取所要載入的Gerber(註一)及Aperture檔案(孔徑檔)(按Ctrl鍵可一次選取多個檔案),如圖1-1 隨即出現載入Gerber畫面如圖1-2 按確定後出現對應孔徑表畫面圖1-3 按確定後出現所載入Gerber每層的定義畫面圖1-4 按下一個檔案,直到所有層都定義完後,按確定即可完成載入動作 [註一] : Gerber檔案為定義PAD走的路徑,通常副檔名為*.gbr,*.gbx,*.lgr,*.lgx,*.pho….等等 Aperture檔案為定義PAD大小及形狀的檔案,通常副檔名為*.apr,*.apt,*.gap,*.txt等….. 二,基本操作 1,層的定義 Gerber載入後可於左下角出現層的樹狀結構圖,如圖2-1 任意點選實體層出現圖2-2 若之前載入時位定義實體層的資料,可利用此時定義,實體層的部份資料(可看E,可編輯V及顏色)會隨該資料層改變而變,若任意點選資料層,則出現圖2-3 資料層的部份資料(可看E,可編輯V及顏色)會隨該實體層改變而變 2,Gerber畫面的操作 將要觀看或標示(Mark)區域用滑鼠拖曳成一區域後放開滑鼠鍵即出現圖2-4 標示(Mark)含連結範圍與不含連結範圍差異如圖2-5與圖2-6 按滑鼠滾輪可以隨意放大或縮小游標所在區域的畫面,若按滑鼠右鍵,則出現圖2-7  3,標示(Mark)統計及座標系統 如圖2-9,在畫面左邊顯示了標示(Mark)及目前游標所在座標系統 三,SMT零件(Part)產生及帶入BOM 1,先前準備 請先決定實體層及資料層的定義,如正反面或銅箔(Solder Paste)及文字面 (SilkScreen),請至層的定義畫面下修改,將用不到的層隱藏(Hide)或移除掉, 請先顯示正面部分(背面部份可先隱藏). 2,PCB板旋轉及鏡射 依據SMT進板方向可旋轉,請先將文字層及銅箔層開為可編輯(Editable),如此才可標示(Mark),將正面或背面[註一]的部分全部標示起來,至主選單中選擇R旋轉角度,填入角度後,按確定(OK)即可,注意旋轉方向為逆時針. 3,銅箔定位 有些銅箔於Layout時會由數個線段或圓構成其銅箔(Pad),可於該層的定義中將銅箔及線的顏色區分出來如圖2-2,區分後如圖3-1,可看出少許銅箔顏色(紅色)會與其他(黃色)有所不同,我們稱他為線段(Trace),而與定位過的銅箔(Pad)有所不同,當然外框及文字必然是線(Trace). 線段構成的銅箔需經過銅箔定位過的處理才能在稍後的零件中心自動辨識功能運行正常(但是零件教導則不需經過此道手續). 要執行銅箔定位功能,請將所有銅箔(包含線段構成的銅箔)標示(Mark),但是不含外框及文字,通常這時候只讓銅箔層開可編輯(Editable),其他層需隱藏或開可看(Visible),以免標示到其他層,至主選單的自動化選擇銅箔定位,於Top Solder Paste填入你的銅箔層(通常層有事先定義好會自動帶出來),按OK及開始轉換. 如圖3-2,轉換過後會標示出來,沒標示表示未轉換(有些定位過銅箔不需要轉). 4,零件位置(XY座標)尋找 請先將該銅箔層全部標示(Mark)起來,至主選單零件選擇A自動中心位置辨識,出現如圖3-3畫面 通常第一次先抓大顆零件(三隻腳以上),請先選取BGA,QFP,PLCC,SOIC,SOT類型的零件[註二],按確定後及尋找中心位置.轉過後會出現新的實體層(ACE Top Parts)及其兩個資料層(ACE Top Parts及Footprint Top), 分別代表已轉換過的零件及未轉換的銅箔如圖3-4,此時銅箔層可暫時隱藏(可用Footprint Top層代替). a,還原抓錯位置零件 將ACE Top Parts層開可編輯(Editable),其餘隱藏或是開可看(Visible),將板子上抓錯位置之零件標示(Mark)起來,如圖3-5,至主選單P零件選擇E零件或銅箔打散 功能,會將所選零件還原成銅箔並貼回Footprint Top層,如圖3-6. 接著可針對抓錯零件腳位的零件單獨標示其銅箔,再單獨作一次零A件自動中心位置辨識,如圖3-7 b,異形零件教導 如果使用零件自動中心位置辨識無法找到中心的零件,我們稱為異形零件,如5隻腳的