《无机材料制备与工程》课件PPT 9-陶瓷材料成型工艺研究-3.ppt

4) 新型平板-管型 SOFC（PT-SOFC） ——克服现有管型和平板型SOFC的缺点，并集两者的优点于一体。 电解质层 支撑体电极 连接材料层 导电凸台 电极反应气体通道 多孔非支撑体电极 进气口 出气口 PT-SOFC单电池结构示意图 经过大量的实验研究，结果失败。 失败的原因：交联生坯在干燥过程中开裂！ A） 水基-Gelcasting制备多孔复杂结构NiO-YSZ阳极支撑体 水基-Gelcasting湿坯生干燥开裂主要原因： 生坯收缩量大?刚性气体通道成型体使生坯内部产生很大的机械应力? 开裂！而收缩量 ? 固含量、(干燥时)毛细管作用力(水的表面张力)。 问题解决途径：降低湿坯的干燥收缩量。 途经一：提高固含量，但与多孔要求存在一定矛盾。 途径二，采用低表面张力的有机溶剂代替水溶剂，降低“干燥”毛细管作用力和湿坯收缩量。? 关键科学问题：浆料的制备及性质 （浆料的稳定性，可浇注性或充模性等）；固化湿坯的干燥收缩特性；以及浆料对最终样品微结构、孔隙率、电导率，力学强度等的影响。 B） 非水基-Gelcasting制备多孔复杂结构NiO-YSZ阳极支撑体 商业NiO，YSZ粉体；TBA 溶剂（三甲基甲醇，15.15mN/m , H2O-72.10 mN/m @40 oC), PAA分散剂(聚丙烯酸)， AM/MBAM单体，APS 引发剂，N2保护60oC交联4h。 ? 固含量对浆料流动性（粘度）的影响： （固定PAA分散剂8%，单体量8%，t=25oC，球磨24h） 当固含量 25vol%：粉体加入量对浆料粘度有显著影响(固体颗粒团聚)，且具有明显的“剪稀”特征。 浆料性质= f（固含量，分散剂，单体量，温度，球磨时间，等等） 分散剂量远低于临界浓度：PAA加入显著降低浆料粘度。 大于饱和浓度：PAA加入使粘度增加(聚合大分子的稠化作用) ? PAA分散剂对浆料粘度影响： （固含量：25vol%，单体加入量：8%，t=25oC，球磨24h） C8%:单体的加入使浆料粘度降低(影响程度远低于PAA)。 C8%，单体浓度对粘度影响较小。 ? AM/MBAM单体浓度对浆料粘度的影响： （固含量：25vol%，PAA：8%，t=25oC，球磨24h） ? 浆料固含量相同，醇基-湿坯干燥收缩显著小于水基-样品。30vol%固含量，醇基样品收缩0.2%，水基13.5%。 ? 固含量20 vol%，醇基Gelcasting可得到无裂纹样品。 ? 固含量对湿坯干燥收缩的影响(与水基样品相比较）：（PAA：8%，AM/BMAM，8%，球磨24h） ? 不同固含量浆料样品的微结构（SEM）： （PAA：8%，AM/BMAM，8%，球磨24h） 生坯1350oC烧结，并还原（NiO-YSZ?Ni-YSZ） 所有样品，微结构均匀。 随浆料固含量的提高，表观孔隙率降低。 5 % 25 % 20 % 15 % 10 % 30 % ? 不同固含量样品的表观孔隙率和抗弯强度： （PAA：8%，AM/BMAM，8%，球磨24h） 随固含量增加，开孔孔隙率降低，抗弯强度增加。25 vol%样品：P=37%，?=44MPa (满足阳极支撑体要求)。 ? 不同固含量样品的电导率： （PAA：8%，AM/BMAM，8%，球磨24h） 正如预计的那样：烧结、还原后样品的电导率随固含量增加而增大，并表现为典型的电子导体特征。 25 vol%： ? =229 S/cm @800C，348 S/cm @500C (满足支撑体电极要求) ? 样品展示： a)生坯 b)1150oC c)内部气体通道结构 凝胶浇注成型工艺既实现了坯体的高可靠性和高均匀性，又实现了制造过程的低成本，是一种很有希望的陶瓷、金属和碳材料成型工艺。凝胶浇注成型技术有着广泛的应用前景，它不仅可用于形状复杂陶瓷部件的近净尺寸制备，而且在高性能陶瓷部件、多孔材料、功能材料的制造上显示出了巨大优越性。相信在不久的将来，在更多的领域会看到凝胶浇注成型的应用。 * （1）添加物 ①粘结剂 粘结剂由于有机键合作用使颗粒结合到一起，使成型和干燥后的坯体具有足够的强度。它们一般为线性和水溶性的聚合物。粘结剂的最佳位置是颗粒成颈的位置。 纤维素衍生物（甲基纤维素、羟乙基纤维素等）和淀粉衍生物是最有用的粘结剂。 ②增塑剂 可使泥料可塑性增加，具有保水性。塑性可用饱和度（the saturation degree Sd）来表征： Sd=液体溶液的体积/空隙的体积 * 一般的塑性坯料的饱和度的范围为0.9-1。高分子量的聚乙二醇和聚乙烯醇可用作增塑剂。 ③ 润滑剂 用量很小，但有助于坯料在挤压机内及模具壁的滑移。甘油是最基本的润滑剂。 ④反絮凝剂 通过位阻或控制表面电