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Company Logo Logo Logo Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺详解 2012-10 Company Logo IC Process Flow Customer 客 户 IC Design IC设计 Wafer Fab 晶圆制造 Wafer Probe 晶圆测试 Assembly Test IC 封装测试 SMT IC组装 Company Logo IC Package （IC的封装形式） Package--封装体： 指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等； Company Logo IC Package （IC的封装形式） 按封装材料划分为： 金属封装 陶瓷封装 塑料封装 金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品； 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场； 塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额； Company Logo IC Package （IC的封装形式） QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装 QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装 CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装 Company Logo IC Package Structure（IC结构图） TOP VIEW SIDE VIEW Lead Frame  引线框架 Gold Wire 金 线 Die Pad 芯片焊盘 Epoxy  银浆 Mold Compound 环氧树脂 Company Logo Raw Material in Assembly(封装原材料) 【Wafer】晶圆 …… Company Logo Raw Material in Assembly(封装原材料) 【Lead Frame】引线框架 提供电路连接和Die的固定作用； 主要材料为铜，会在上面进行镀银、 NiPdAu等材料； L/F的制程有Etch和Stamp两种； 易氧化，存放于氮气柜中，湿度小 于40%RH; 除了BGA和CSP外，其他Package都会采用Lead Frame， BGA采用的是Substrate； Company Logo Raw Material in Assembly(封装原材料) 【Gold Wire】焊接金线 实现芯片和外部引线框架的电性和物 理连接； 金线采用的是99.99%的高纯度金； 同时，出于成本考虑，目前有采用铜 线和铝线工艺的。优点是成本降低，  同时工艺难度加大，良率降低； 线径决定可传导的电流；0.8mil， 1.0mil，1.3mils，1.5mils和2.0mils； Company Logo Raw Material in Assembly(封装原材料) 【Mold Compound】塑封料/环氧树脂 主要成分为：环氧树脂及各种添加剂（固化剂，改性剂，脱 模剂，染色剂，阻燃剂等）； 主要功能为：在熔融状态下将Die和Lead Frame包裹起来， 提供物理和电气保护，防止外界干扰； 存放条件：零下5°保存，常温下需回温24小时； Company Logo Raw Material in Assembly(封装原材料) 成分为环氧树脂填充金属粉末（Ag）； 有三个作用：将Die固定在Die Pad上； 散热作用，导电作用； -50°以下存放，使用之前回温24小时； 【Epoxy】银浆 Company Logo Typical Assembly Process Flow FOL/前段 EOL/中段 Plating/电镀 EOL/后段 Final Test/测试 Company Logo FOL– Front of Line前段工艺 Back Grinding