电子线路板设计项目化教程0 基础部分.ppt

0 基础部分 学习情境1： PCB的功能与组成认知 学习情境2： PCB制作工艺流程认知 学习情境3： 软件Protel 99 SE的安装与初识 0.1 印刷电路板的功能 0.2 印刷电路板的组成 一、印刷电路板的概念： PCB是Printed Circuit Board的英文缩写，中文名称为印刷电路板，又称电子线路板。 二、印制电路的概念： 通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 三、印制线路板的概念： 把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 四、印制电路板的功能： 1.提供各种电子元器件(如集成电路、电阻、电容等)固定、装配的机械支持。 2. PCB实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘；提供所要求的电气特性，如特性阻抗、高频微波的信号传输等。 3. PCB为自动焊锡提供附焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 4.电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质星，提高了劳动个产率、降低了成本，且便于维修。 0.2 印刷电路板的组成 学习情境2：PCB制作工艺流程认知 一、单面印制板工艺流程： 单面基板剪裁→钻孔→图形转移→蚀刻→半成品检验→网印阻焊油墨→喷锡→外形加工→成品检验→包装运输。 单面刚性印制板工艺流程：单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。 二、双面印制电路板工艺流程： 单面基板剪裁→钻孔→沉铜→全板电镀→图形转移→蚀刻→半成品检验→丝印阻焊油墨→喷锡→外形加工→成品检验→包装运输。 双面刚性印制板：双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。 三、多层印板的工艺流程： 内层材料处理—定位孔加工—表面清洁处理一制内层走线及图形—腐蚀—层压前处理-外内层材料层压-孔加工-孔金属化一制外层图形—镀耐腐蚀可焊金属—去除感光胶一腐蚀—插头镀金一外形加工—热熔—涂助焊剂一成品。 （1）用protel 画出您所需要的印刷电路板图，如图所示。 （2）将上图用激光打印机打印到热转印纸(注意不要打印顶层丝印图)，如图所示。 （3）采用热转印机将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到敷铜板上，如图所示。 （4）将敷铜板放入喷雾蚀刻机中进行蚀刻，蚀刻后如图所示。 （5）用汽油清洗电路板上的黑色碳粉则出现如图所示。 （6）用电路板打孔机进行打孔，则出现如图所示。 （7）用仪器手工丝印阻焊油墨。 雕刻 按照PCB的精度要求调好雕刻速度，按“雕刻”按钮开始雕刻，雕刻过程无需人工干预，但也要注意在雕刻过程中不得强制停止。 钻孔 按一下雕刻机控制面板中“停止”按键，然后将刀架升高，换上与电路中焊盘孔直径相对应的钻孔刀具，选择相对应数据，按线路板刻制机控制面板上的“启动”按钮，使刀具高速旋转。调整好刀具与覆铜板的距离，按“钻孔”按钮进行钻孔。 学习情境3：软件Protel 99 SE的安装与初识 一、Protel 99 SE的启动 ①直接在桌面上双击“Protel 99 SE”图标 ②单击任务栏上的“开始”按钮，在“开始”菜单组中单击“Protel 99 SE”菜单项 ③ 单击任务栏上的“开始”按钮，在“开始”菜单中将鼠标指针移到“所有程序（P）”菜单项，停留片刻，在跳出的“Protel 99 SE”菜单组中单击“Protel 99 SE”菜单项进行启动 二、Protel 99 SE的关闭 关闭Protel 99 SE主程序的方法有4种： 最快捷的方法是单击主窗口标题栏中的关闭按钮。 其次，也可以执行菜单命令