包装印刷2_胶印.ppt

包 装 印 刷CP.2 胶印 2.1 概 述 胶印的特点： 使用润版液 间接印刷，有橡皮滚筒 空白和图文同时受压，平均压力小，速度快 线划和网点易扩大 墨层平薄 成本低，工期短 2.2 平版制版 §2.2.1 晒版感光材料和晒版设备 2.2.1.1 晒版感光材料 2.2.1.2 晒版设备 2.2.2 自制平版制版法 2.2.3 预涂感光版(PS版)制版法 磨版方法：机械法磨版 刷子磨版 电解法磨版 多层砂目PS版是相当理想的平印版，它具有如下优点： -------版的表面积显著增加，大大提高了对感光胶层的吸附能力，耐印力增强。 -------亲水性与印刷质量有明显提高，既降低了印版的敏感性，又克服了8～9成网点在印刷中易糊死的缺点。 -------保水性大为提高，即使停机半小时，不擦保护胶，版面也不会上脏，同时可减少润湿水用量，减少油墨乳化，从而印刷品的光泽度有较大提高。 （2）阳极氧化 PS版铝基版的氧化处理在于增大其表面硬度，耐磨性，抗蚀性，从而进一步提高其吸附能力，亲水性，保水性与耐印力等。 常用硫酸法，磷酸法。 （3）封孔处理 1 μ㎡氧化膜大约分布150～180个微孔。 小孔吸附感光层中的亲油物质后不易除去，空白部分上脏。 有蒸汽封孔法，热水封孔法等。 2.2.4 其它平版制版法 2.2.5 计算机直接制版（CTP） （一）计算机直接制版版材 1.银盐扩散型版材 因采用扩散转移成像技术，感光度适应于多种激光，如氩离子蓝激光，红宝石激光等。 组成：粗化处理的铝版，银盐乳剂层，物理显影层。 原理：空白部分见光。显影时见光部分被显影剂溶解，未见光的图文部分在显影层上形成的结合物，用温水冲洗空白部分的浅留物，再对图文部分进行亲油处理。 特点：和卤化银胶片相似，感光度好，曝光速度快，反应适中，光源是强度低，耗能少的激光。不同生产厂家的CTP版材对化学溶液的配方是兼容的。 缺点：不能明室操作，存放易跑光，造成影响不均。 2.光聚合型版材 印刷适性与传统PS版极为接近。 组成：粗化处理的铝版，高分子化合物层（包括感光剂，聚合单体，聚合引发剂，黏合剂），PVA层（阻止氧进入到高分子层与光敏基团反应；曝光中起催化作用）。 原理：曝光时，感光剂吸收激光的能量，和引发剂一起产生聚合基团，使见光部位硬化。显影前，先把未见光部分的PVA层洗掉，再用碱性显影液溶解高感光度的高分子层，显影完毕，用毛刷彻底清除PVA。最后用合成树脂溶液（可提高空白部分的亲水性，增强图文部分亲油性）冲洗版面，干燥后即可印刷。 特点：版材印刷适性好，处理过程相对干净，烤版后，耐印率较为可观，印版经得起刮擦和刷洗。 3.热敏型CTP版材 主要有热熔解型，热蚀型，热交联型，降解型等。 （1）热熔解型版材 组成：光滑的铝版，亲墨层，PVA层（常规胶印），硅胶（无水胶印）。 原理：用半导体激光二极管，熔去图文部分，露出下面的亲油层，出去版上的残留物，即可准备上机印刷 特点：采用非化学处理过程，环保；可在明室下工作。 （2）热交联型版材 组成：粗化阳极处理的铝版，聚合物层（对830nm激光感光），保护层。 原理：通过红外线的热量而非光谱的作用，达到一定温度后，感光层中的部分高分子发生交联反应，形成潜像；在加热，使图文部分的高分子化合物进一步发生交联反应（目的：使图文部分在碱性显影液中不被溶解）。因预热时空白部分也发生了部分反应，因此显影时要去除空白部分的影像。 特点：该版材的曝光时间与曝光能量间没有关系，不存在曝光不足和曝光过度；图文部分性质稳定（即使曝光后6个月印版仍可用）；可在明室下工作处理时只需常规制版设备。 热敏版材是发展和使用的方向，银盐版只处于一种过渡时期。感热型CTP版材是今后最具潜力的版材之一。它具有能源利用率高，节省贵金属，符合环保要求的优点。 4. CtcP技术(computer to conventional plate) 即计算机直接在传统印版上制版。 既具备CTP技术的优势；同时可以在传统的PS版上直接成像，能很容易的集成到现有的传统印前环境中。BasyPrint公司。 原理：利用紫外灯，采用DSI（数码网目成像）工艺在传统的PS版上直接成像。 数字微光镜设备DMD （二）计算机直接制版机 1.内鼓式直接制版机 把印版装在转鼓的内部进行曝光，内鼓式CTP设备工作时，印版吸附在滚筒内壁上，转镜在转动同时又沿着滚筒的中轴横向运动，并将沿中轴方向的激光折转90度透射