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包 装 印 刷CP.2 胶印 2.1 概 述 胶印的特点: 使用润版液 间接印刷,有橡皮滚筒 空白和图文同时受压,平均压力小,速度快 线划和网点易扩大 墨层平薄 成本低,工期短 2.2 平版制版 §2.2.1 晒版感光材料和晒版设备 2.2.1.1 晒版感光材料 2.2.1.2 晒版设备 2.2.2 自制平版制版法 2.2.3 预涂感光版(PS版)制版法 磨版方法:机械法磨版 刷子磨版 电解法磨版 多层砂目PS版是相当理想的平印版,它具有如下优点: -------版的表面积显著增加,大大提高了对感光胶层的吸附能力,耐印力增强。 -------亲水性与印刷质量有明显提高,既降低了印版的敏感性,又克服了8~9成网点在印刷中易糊死的缺点。 -------保水性大为提高,即使停机半小时,不擦保护胶,版面也不会上脏,同时可减少润湿水用量,减少油墨乳化,从而印刷品的光泽度有较大提高。 (2)阳极氧化 PS版铝基版的氧化处理在于增大其表面硬度,耐磨性,抗蚀性,从而进一步提高其吸附能力,亲水性,保水性与耐印力等。 常用硫酸法,磷酸法。 (3)封孔处理 1 μ㎡氧化膜大约分布150~180个微孔。 小孔吸附感光层中的亲油物质后不易除去,空白部分上脏。 有蒸汽封孔法,热水封孔法等。 2.2.4 其它平版制版法 2.2.5 计算机直接制版(CTP) (一)计算机直接制版版材 1.银盐扩散型版材 因采用扩散转移成像技术,感光度适应于多种激光,如氩离子蓝激光,红宝石激光等。 组成:粗化处理的铝版,银盐乳剂层,物理显影层。 原理:空白部分见光。显影时见光部分被显影剂溶解,未见光的图文部分在显影层上形成的结合物,用温水冲洗空白部分的浅留物,再对图文部分进行亲油处理。 特点:和卤化银胶片相似,感光度好,曝光速度快,反应适中,光源是强度低,耗能少的激光。不同生产厂家的CTP版材对化学溶液的配方是兼容的。 缺点:不能明室操作,存放易跑光,造成影响不均。 2.光聚合型版材 印刷适性与传统PS版极为接近。 组成:粗化处理的铝版,高分子化合物层(包括感光剂,聚合单体,聚合引发剂,黏合剂),PVA层(阻止氧进入到高分子层与光敏基团反应;曝光中起催化作用)。 原理:曝光时,感光剂吸收激光的能量,和引发剂一起产生聚合基团,使见光部位硬化。显影前,先把未见光部分的PVA层洗掉,再用碱性显影液溶解高感光度的高分子层,显影完毕,用毛刷彻底清除PVA。最后用合成树脂溶液(可提高空白部分的亲水性,增强图文部分亲油性)冲洗版面,干燥后即可印刷。 特点:版材印刷适性好,处理过程相对干净,烤版后,耐印率较为可观,印版经得起刮擦和刷洗。 3.热敏型CTP版材 主要有热熔解型,热蚀型,热交联型,降解型等。 (1)热熔解型版材 组成:光滑的铝版,亲墨层,PVA层(常规胶印),硅胶(无水胶印)。 原理:用半导体激光二极管,熔去图文部分,露出下面的亲油层,出去版上的残留物,即可准备上机印刷 特点:采用非化学处理过程,环保;可在明室下工作。 (2)热交联型版材 组成:粗化阳极处理的铝版,聚合物层(对830nm激光感光),保护层。 原理:通过红外线的热量而非光谱的作用,达到一定温度后,感光层中的部分高分子发生交联反应,形成潜像;在加热,使图文部分的高分子化合物进一步发生交联反应(目的:使图文部分在碱性显影液中不被溶解)。因预热时空白部分也发生了部分反应,因此显影时要去除空白部分的影像。 特点:该版材的曝光时间与曝光能量间没有关系,不存在曝光不足和曝光过度;图文部分性质稳定(即使曝光后6个月印版仍可用);可在明室下工作处理时只需常规制版设备。 热敏版材是发展和使用的方向,银盐版只处于一种过渡时期。感热型CTP版材是今后最具潜力的版材之一。它具有能源利用率高,节省贵金属,符合环保要求的优点。 4. CtcP技术(computer to conventional plate) 即计算机直接在传统印版上制版。 既具备CTP技术的优势;同时可以在传统的PS版上直接成像,能很容易的集成到现有的传统印前环境中。BasyPrint公司。 原理:利用紫外灯,采用DSI(数码网目成像)工艺在传统的PS版上直接成像。 数字微光镜设备DMD (二)计算机直接制版机 1.内鼓式直接制版机 把印版装在转鼓的内部进行曝光,内鼓式CTP设备工作时,印版吸附在滚筒内壁上,转镜在转动同时又沿着滚筒的中轴横向运动,并将沿中轴方向的激光折转90度透射
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