挤压铸造sicpaz91镁基复合材料的显微结构与性能-microstructure and properties of extruded sic paz 91 magnesium matrix composites.docxVIP

摘要采用挤压铸造法成功的制备 了增强体粒径分别为 5μm 、 20μm 和 50μm，体积分数均为 50%的 SiCp/AZ91 镁基复合材料。采用扫描电镜(SEM) 和透射电镜(TEM)对材料的显微组织进行了观察；测试了材料的室温与高温 性能；通过 SEM 动态原位拉伸试验研究了复合材料的断裂过程；采用热膨 胀仪(DIL)和动态机械分析仪(DMA)对材料的热膨胀性能和阻尼性能进行了 测定。研究结果表明复合材料中存在有大量的细小、不连续的界面反应物，经 衍射环标定为 MgO。这些界面反应物主要来自挤压铸造时粘结剂与熔融的 镁反应。这些 MgO 与碳化硅颗粒之间存在一定的位向关系，结合强度较 高。所以，适量的界面反应有利于界面结合，改进复合材料的性能。与基体合金相比，复合材料的力学性能(常温拉伸性能和高温拉伸性能) 和物理性能(热膨胀性能和阻尼性能)均有较大程度的提高。三种复合材料中，增强体 SiC 颗粒的粒径越小，复合材料具有更高的力 学性能和更低的热膨胀系数，而阻尼性能越低。力学性能高是由于小粒径的 SiCp/AZ91 复合材料的强度是由基体本身的性质和界面结合强度控制；大粒 径的 SiCp/AZ91 复合材料的强度是由 SiC 颗粒自身的断裂控制。热膨胀系 数低是由于增强体粒径越小，SiCp-Mg 界面面积越大，增强体对基体的约束 作用越大。阻尼性能低是由于增强体粒径小的复合材