预成型焊片润湿性动态测试方法分析-analysis of dynamic testing method for wettability of preformed solder pads.docxVIP

1绪论1.1前言随着微电子技术和半导体加工技术的迅速发展，电子产品的结构和设计也越来 越复杂。作为电子产品后续加工工艺的电子封装技术涉及到材料学，物理学和机械 设计等多个学科，其中，微电子焊接技术是电子封装技术的基础技术。虽然半导体 加工的技术已经非常成熟，但是电子封装后电子产品可靠性问题慢慢成为电子产品 设计需要考虑的问题，尤其是针对高密度封装的电子产品，其重要性已经和半导体 技术处于相同地位。微电子焊接技术是电子封装技术的基础技术，而焊料的焊接性 能是影响微电子焊接质量一个重要因素。图 1.1[1]是引起电子产品失效的因素分布图， 从图中可以看出，由焊料的焊接性能不合格导致的电子产品失效比例占 2/3 左右，所 以我们需要研究评价焊料的焊接性能的方法。在工业上，通常定义“可焊性[2]（Solderability）”来评价电子焊料的焊接性能，但 是可焊性的精确定义是非常复杂的，它的影响因素很多。可焊性可以定义为：焊料 熔化后润湿被焊基板的能力[3]。DeVore 和其他人[4~9]分别提出使用不同的方法定义“可 焊性”，他们提出在定义“可焊性”时候需要同时考虑焊料本身材料的性能和外界热的 条件。他们按照这个思路提出一些独立的可焊性定义，比如“功能性可焊性”和“内在 可焊性”。“功能性可焊性”不仅受到材料本身性质的影响，而且受到外界环境的影 响，比如温度，焊料和基板的表面质量和润湿的气氛等。“内在可焊性”只由材料本 身的物理和化学性质决定的。在工业应用中，由于焊料的使用过程是受到工艺，环 境和储存等多方面因素的影响，所以在实际应用中都是使用“功能性可焊性”来表征 焊料的焊接能力。通常，我们使用“润湿性”来代替“功能性可焊性”，即通过“润湿性” 的测量来反应焊料的焊接能力。为了保障电子产品系统的可靠性，所以需要对焊接电子产品器件的引脚和焊料进行润湿性测试。虽然现在有许多方法来检测焊料的润湿性，但是这些检测方法总体上来说的可重复性比较差[10]。目前焊料润湿性测试方法包括铺展面积法，展宽法， 接触角法，浸渍法和表面张力法，但是这些方法对当前焊料的一种常见使用方式（预 成型焊片）润湿性的检测具有很大的局限性。本文就是以预成型焊片的润湿性测试 方法为研究对象，提出一种专门用来检测预成型焊片润湿性的方法，该方法具有简 单方便，直观性好等特点。图 1.1 电子产品失效因素分布图1.2润湿原理及其影响因素1.2.1润湿的基本原理润湿性指的是焊料熔化后在基板上铺展的能力，润湿性越大，其铺展面积就越 大，形成的焊料层也就越薄。图 1.2 是润湿原理示意图，从图中可以看出，焊料熔化 后在气-液，液-固和气-固三个界面表面张力下达到一个平衡状态，其中 γl 和 γsl 的夹 角为润湿角，又称为接触角。接触角越小，润湿性就越好，润湿性最好时，其接触 角接近于 0°。图 1.2(a)中表示的是焊料在基板表面润湿的情况，这时接触角 θ90°； 图 1.2(b)中的接触角 θ90°说明该焊料在该基板上不润湿。另外，如果接触角 θ30°， 则说明润湿性良好，而接触角 30°θ90°时候为部分润湿[11]。(a) 润湿(b) 不润湿图 1.2 润湿性原理示意图1.2.2润湿过程分类根据润湿过程的界面变化特征的不同，可以将润湿过程分为沾湿，浸湿和铺展 润湿三种[12]，其原理如下：沾湿沾湿的原理如图 1.3 所示，从图中可看出，沾湿是由最后的液-固界面代替初始 的气-液和气-固界面的过程。该过程增加的是液-固界面，而气-液界面和气-固界面消 失。那么沾湿过程单位面积的吉布斯自由能变化为：ΔG=γls-γl-γs(1-1)如果该过程是自发的，那么 ΔG0，可以推导出 γlsγl+γs；其实也就是该过程一个表 面能下降的过程。ΔG 的数值越小，则说明该过程的自发性越大。图 1.3 沾湿原理示意图浸湿浸湿过程的原理如图 1.4 所示，从图中可以看出，该过程是将一个固体放入到液 体中，初始状态的气-固界面被最后的固-液界面取代。在这过程中，其单位面积吉布 斯自由能变化为：ΔG=γls-γs(1-2)假设该过程是一个自发的过程，那么 ΔG0，所以可以推导出 γlsγs，这也就说明只 有该固体的固-液表面张力小于固-气表面张力，该过程才会自发发生。图 1.4 浸湿原理示意图铺展铺展过程是将一定质量的液滴滴在固体表面上，液滴在固体表面自动展开形成 一层薄膜的过程。该过程产生了液-固界面和气-液界面，而气-固界面的消失。假设 该液滴的表面积和铺展之后面积之差可以忽略不计，那么在恒温恒压下，其单位面积的吉布斯自由能变化为：ΔG=γls+γl-γs(1-3)假设该过程是一个自发过程，那么 ΔG0，可以推导出 γs γl+γls。图 1.5 铺展原理示意图1.2.3润湿模