第九章 数字X线成像设备-DR-2008.pptVIP

第九章数字X线－3（DR）－信息专业 第三节 数字X线摄影（DR） DR的种类 根据X线影像转换为数字图像信号的过程不同，可分为IDR（间接放射成像）和DDR（直接放射成像） 间接放射成像（IDR） X线影像先转换为可见光影像，再经光电转换、A/D转换等器件转换成数字图像 直接放射成像（DDR） X线影像直接转换为数字图像，无中间环节 一、IDR的结构和工作原理 1、IDR的基本结构： X线影像接收器 把X线影像转换为可见光影像，如I.I-TV成像系统或胶片。（IDR的技术分类点） 数据采集器 将可见光影像转换成模拟电信号，再将把模拟电信号转换为数字信号，主要包括光电转换器件、A/D转换器等组成。 图像处理器 对数字信号进行各种图像处理，以获得诊断信息，如黑白反转、图像滤波、数字减影等 存储器 存储、记录若干幅数字图像 图像监视器 实时观测所采集的X线影像 系统控制器 由计算机主机和其他控制电路组成，完成对整个系统的控制和协调 2、IDR的成像链： X线→可见光→电信号→数字影像 3、IDR的特点 转换器件不同，种类很多 X线能量首先转换为光能，光能再由 TFD （thin-film diode，薄膜光电二极管）、TFT（thin-film transistor，薄膜晶体管)、CCD（charge coupled device，固体摄像元件）等平面传感器转换成电信号 图象质量比CR有较大的改善 但这种转换机制由于存在光线散射过程，必然导致图像分辨力的降低 4、各种类型的IDR （1） I.I-TV成像方式 （2）胶片数字扫描方式 X线胶片数字扫描仪 图象工作站 高清晰度监视器 图象处理系统软件 （3） Scintillator + Lens + CCD （闪烁晶体+光学镜头+CCD） （4） Scintillator + Optic Fiber + CCD （闪烁晶体+光导纤维+CCD） （5）Scintillator + Amorphous Silicon + TFT （闪烁晶体+a-Si + TFT） 二、DDR的结构和工作原理 直接利用探测器将X线影像转换为模拟电信号再进行数字化 1、DDR的组成 电子暗盒（Electronic cassette） 即X线探测器，主要是平板探测器FPD 扫描控制器（Array controller） 主要由计算机控制的矩阵扫描电路、恢复电路及扫描数据转换装置组成 系统控制器（System controller） 即计算机主机系统，包括操作程序、图像处理程序、图像存储、打印、网络管理等 键盘（Keyboard） 影像监视器（Image review monitor） （1）气体电离室探测器 由许多单元组成阵列，每个单元构成一个像素，大小约为0.5mm×0.5mm。 探测器极板间充以惰性气体，X线照射下，气体电离，电离电荷在极间电场作用下定向漂移。在外电路获得正比于X线强度的输出信号 X线强度∝电离电荷∝输出电信号 （2）非晶态硒（a-Se）型平板探测器 由集电矩阵、硒层、电介质、顶层电极和保护层等构成 集电矩阵由按阵元方式排列的高集成度薄膜晶体管（thin-film transistor，TFT）组成 非晶态硒层涂覆在集电矩阵上，它对X线敏感，具有很高的分辨率 每个TFT对应一个像素，像素尺寸为139×139μm，在14×17的整屏范围内就有2560×3072个像素，成像细腻 非晶硒型FPD的特点 （3）非晶态硅（a-Si）型平板探测器 外形类似胶片暗盒，为半导体探测器 基本结构：将掺铊的碘化铯闪烁晶体覆盖在光电二极管（TFD）矩阵上；光电二极管由薄膜非晶态氢化硅扩散而成，每个光电二极管就是一个像素 基本原理：X线入射到闪烁晶体被转换为可见光；再由a-Si扩散形成的光电二极管矩阵转换成电信号；产生电荷存储在光电二极管自身电容上，每个像素的存储电荷量与入射X线量成正比；存储电荷由集电矩阵TFT读出形成数字信号 从成像本质上分析： CsI/a-Si型FPD应为间接成像IDR，成像速度快（ms级），图像质量较好（存在光散射降低分辨率），又称为间接FPD a-Se型FPD为直接成像DDR，图像质量好，但其成像速度慢（s级），又