天 疱 疮（时光）课件.ppt

天 疱 疮 Pemphigus 概念 Pemphigus一词来源于希腊语pemphix意为水疱，描述一组慢性大疱性皮肤病，抗体直接作用于角质形成细胞的表面，通过棘层松解这一过程，造成角质形成细胞间粘附丧失。 发病机制 一、天疱疮致病性抗体——IgG 该抗体在引发角质形成细胞间黏附的丧失和水泡的形成中起重要作用 二、桥粒芯蛋白（天疱疮抗原） 桥粒是复层鳞状上皮细胞间最主要的黏附连接结构。 IgG 1.患寻常型天疱疮母亲产下新生儿可能出现一过性的疾病表现，这是因为母体的IgG通过胎盘传输到新生儿体内造成的。 2.来自患者的IgG片段可以在没有补体和炎症细胞的情况下引起皮肤器官培养系统出现水疱 3.天疱疮IgG可引起纤溶酶原激活物的释放，并造成棘层松解，但是在纤溶酶原激活物敲除的小鼠和对照小鼠中，天疱疮IgG可以引起同等程度的水疱形成，这说纤溶酶原激活物对于抗体诱发的水疱形成并不是必需的。 桥粒芯蛋白 桥粒芯蛋白有四种异构体（Dsg1~4）。 Dsg1和Dsg3基本仅表达于复层鳞状上皮，是天疱疮水疱形成的部位。 Dsg2表达于所有含有桥粒的组织，包括单层上皮和心肌。 Dsg4主要在毛囊起重要的粘连作用。 天疱疮抗原的分子结构 上皮细胞的黏附连接通常分为两个类型： 1.黏附连接：黏附连接锚住肌动蛋白微丝束，由经典钙黏素作为其跨膜成分，α-连接蛋白、β-连环蛋白和桥斑珠蛋白作为其胞浆成分 2.桥粒连接：桥粒锚住中间丝，由桥粒钙黏素作为跨膜成分，桥斑珠蛋白、plakophilin和桥斑珠蛋白作为胞浆成分。 总的来说黏附连接介导快速但微弱的细胞黏附，而桥粒介导缓慢但强大的细胞黏附 天疱疮基本的病理生理过程是抗体抑制了桥粒芯蛋白的黏附功能，使角质形成细胞间的黏附丧失，最后导致水疱形成。 水疱位置的解释——桥粒芯蛋白补偿理论 Dsg1 和Dsg3在皮肤和黏膜表皮内的表达模式不同。在皮肤， Dsg1表达于表皮全层，但在浅层密度更大。而Dsg3表达于表皮的下部，主要在基底层和基地上层。相反， Dsg1和Dsg3在黏膜鳞状上皮层的全层都表达，但Dsg1较Dsg3的表达水平要低得多。 将桥粒芯蛋白抗体类型和桥粒芯蛋白在皮肤和黏膜的分布特点结合起来思考，天疱疮复杂的临床特征就可以用桥粒芯蛋白补偿理论作合理的解释：当Dsg1和Dsg3共同表达于同一细胞时，它们将相互补偿对方的功能不足。 寻常型天疱疮分为两个亚型： 黏膜主导型：有黏膜损害，但皮肤损害轻 黏膜皮肤主导型：除黏膜损害外，皮肤有广泛的水疱和 糜烂 落叶型天疱疮患者仅有抗Dsg1的IgG抗体。 黏膜主导型寻常型天疱疮患者仅有Dsg3的IgG抗体，而黏膜皮肤型寻常型天疱疮患者同时存在抗Dsg3和Dsg1的IgG抗体。 分型 寻常型天疱疮（Pemphigus Vulgaris） 增殖型天疱疮（Pemphigus Vegetans） 落叶型天疱疮（Pemphigus Foliaceus） 红斑型天疱（PemphigusErythematosus ） 疱疹样天疱疮（herpetiform pemphigus IgA天疱疮（IgA pemphigus ） 副肿瘤性天疱 (paraneoplastic pemphigus) 寻常型天疱疮 在外观正常皮肤粘膜或红斑基础上出现大疱 疱壁松弛，容易破溃结痂 皮损愈合后不留疤痕 尼氏征（Nikolsky sign）阳性 增殖性天疱疮(pemphigus vegetans) 是寻常型天疱疮一种罕见的增殖型，是一种对寻常型天疱疮免疫损伤的皮肤反应形式。 其特点是松弛性大疱，糜烂，随之形成真菌样增殖或乳头瘤样增生，特别在间擦部位、头皮或面部。 落叶性天疱疮(pemphigus foliaceus) 水疱常发生于红斑基础上，尼氏征阳性，在浅表的糜烂面上覆有黄褐色油腻性疏松的叶片状表皮剥脱，痂和鳞屑，如落叶状或似剥脱性皮炎，渗液不多，口腔粘膜损害少见，且多不严重。 发病部位：早期损害常限于头皮、面和躯干上部，而后迅速或缓慢地发展至身体的大部分或全身，口腔黏膜受累较少 红斑型天疱疮（pemphigus erythematosus）　 较常见，有人认为本型为落叶型天疱疮的良性型； 皮损特点：头面部损害类似红斑狼疮的蝶形红斑或脂溢性皮炎，水疱常不明显，轻度渗出，上覆鳞屑及结痂，尼氏征阳性。口腔粘膜很少受侵犯。 皮损主要发生于头皮、面及胸背上部，下肢及黏膜很少累及； 疱疹样天疱疮(herpetiform pemphigus) 大多数疱疹样天疱疮是落叶型天疱疮的临床变异，其余的可能是寻