创投“芯”“钱”景.docVIP

创投“芯”“钱”景 　　芯片是个热门的话题，却也是一个老话题。在上一个芯片产业发展周期中，投资界“伤心人”不少，即便如今芯片之火呈燎原之势，冰封之心却尚未解冻。 　　一朝被咬 　　2000年前后，达泰资本创始合伙人叶卫刚开始涉足芯片领域的投资，如今已近20年，他向《经济》记者表示，这20年间，芯片市场变化很大，不仅国内客户比20年前更加成熟，芯片投资市场也更加活跃。“刚开始进入芯片投资行业，以投芯片设计企业为主，也有一些芯片产业链上下游企业。最初我们碰到的最大困难是投资的公司把芯片做出来却找不到客户。由于国内芯片产业研发能力较弱，下游客户主要依靠国外采购，因此最初国内芯片研发没有市场，并且初创企业的芯片产品知名度小，如果产品没有在美国等发达国家拥有一定数量的客户，很难打开国内市场。” 　　这是上一个芯片产业周期的典型特征。芯片公司的产品市场打不开，最终导致很多投资人黯然离场。 　　“原来投资芯片，从方案设计到流片到最终成片需要一个周期。这其中的风险在于，第一，要预测一年半以后的市场长什么样；第二，要知道一年半以后的竞争对手是什么样，因为很多人同时在做；第三，还面临最后能否成为新产品的变数，所以以前的芯片是高风险+高投入。”峰瑞资本创始合伙人李丰向《经济》记者表示，早前的芯片投资，除了有周期风险，还受到应用场景的限制。 　　据李丰介绍，从芯片产生和发展的最大逻辑来看，背后的主要驱动力是新型的计算平台和智能设备的出现。从最早的计算机，到上世纪90年代中后期开始出现的手机，可以说手机和电脑是芯片两个最大的应用场景，也是原来的芯片企业主要能提供产品和赚钱的地方。 　　这样的应用场景带来两个挑战。“第一，通用计算平台用到的芯片产品竞争非常激烈。不像现在智能手机加载了指纹、摄像头、软件加速、定位等多种功能，原来单个手机的芯片用得并不多。第二，这些应用到的为数不多的芯片，又是一个竞争极其激烈的市场，所以挑战更大。”李丰表示，因为设备需求限制，做低端就是拼命杀薄利，做高端如果不能做到最好，最后也几乎没有市场。 　　“所以上一个周期投芯片大部分人都投伤心了，在这个周期就没再投。我们是两年前开始投的，可以说投在了一个空白阶段。正好是能看懂的人因为受伤不愿意投，而大规模的投资人又等着到市场跑起来量以后再投的阶段。”李丰说。 　　十赌一赢 　　李丰在赌的，是在当前这个芯片产业周期内，中国会解决芯片难题。“当下各种各样的设备，尤其电子设备都在智能化和物联网化，智能化的核心是传感器和芯片，这给中国的挑战和机会在于，如果解决了核心零部件跟整条产业链的结合和本土化，就等于把制造业锚定在产业链上，对整个产业链有很大的好处。静态来看，这是个2万亿元产值的市场，同时背后还有另外8万亿元到10万亿元的制造业与之相配套。” 　　“我们前两年投的时候，不觉得这块很热，但觉得这个方向是对的。”李丰说，这波芯片发展周期和上一个周期不一样，没有那么大的风险。 　　从需求端来看，物?网、VR、可穿戴设备等新兴产业产品的兴起，拉升了集成电路整体需求。 　　“大部分新的智能设备不再是通用计算平台，能跑无数的应用和无数的软件，做无数的功能。手环、手表、无人机、智能音箱等，都在逐渐物联网化和智能化，开始有垂直场景应用，不再局限于原来竞争激烈的通用计算平台。”李丰说，这波芯片产业的发展要求对应用场景和硬件配置有较高的结合度。“从芯片提供者来看，我们投的大多数公司都能提供很多解决方案，例如我给你提供一个模组，哪怕在硬件上都是采购别人的产品，但是可以把算法、用户需求和场景需要的能力集成起来，形成一套解决方案，提供从软到硬不同程度的产品。我可以只卖给你算法，或卖给你一个开发板，也可以卖给你一块芯片，所以说这一次芯片投资跟上一次投资不一样。” 　　随着这种垂直化应用场景的大范围出现，芯片在中高端领域的竞争并非没有可能。“事实上中国有全世界最大的摄像头芯片公司，就是华为海思，海思其实生产了全球所有安防摄像头70%的芯片。在中高端领域，我们的竞争力也是有可能突破的。”李丰说，“现在我们讲的中高端，不是通用芯片做得比别人更好，例如英特尔做7纳米，我们就要做3纳米，而是即便我们用40纳米的芯片也能满足垂直场景智能化的需求，把软件和需求集成起来”。 　　对于芯片类创业公司，现在的融资环境可以用“非常好”来形容。一家从事芯片研发的创业公司负责人向《经济》记者透露，在1个多月前，他们还在寻找靠谱的投资人，而到今天，可供选择的合作意向已经挑到眼花。 　　“这个行业开始变得比以前热很多，对于我们来说好坏参半。好的事情是投过的企业未来融资会更顺利，但挑战在于，这个行业的整体估值会变贵，对将来我们再投会有阻碍，竞争也会激烈。”李丰的这种想法，对于同样以中早期项目投资的叶卫刚来说，也是