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关于SMT生产中真空条件影响探讨 　　摘要 表面安装技术（SMT）的应用日趋广泛，但在小规模生产和教学中，由于真空气路不良引发的故障和缺陷相对较多。SMT设备工作时，需要利用真空来固定PCB板，通过吸嘴真空拾取元件。而真空压力异常、设备参数不匹配等多种原因都会对设备工作状态、产线产量、良品率等指标产生影响。设备配置真空气路的缺陷也会诱发一些特殊的故障现象。 　　关键词 真空压力 SMT生产 吸嘴 工作状态 不良影响 　　中图分类号：TN48文献标识码：A 　　 　　Exploration on Vacuum Effect in SMT Production 　　ZHU Lin 　　(Wuhan Railway Vocational College of Technology, Wuhan, Hubei 430205) 　　AbstractSurface Mount Technology (SMT) applications increasingly widespread, but in small-scale production and teaching, because failures and defects caused by the air really bad road are relatively high. When SMT equipment works, needs to use a vacuum to fix the PCB board, picked up by the vacuum nozzle components. The vacuum pressure abnormalities, device parameters will not match a variety of reasons such as work status of equipment, production line production, yield and other indicators of impact. Vacuum air device configuration will induce some defects in the road of special symptoms. 　　Key wordsvacuum pressure; SMT production; nozzle; working status; adverse effects 　　 　　表面安装技术（SMT）是一种包括PCB基板、电子元器件、线路设计、装联工艺、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等诸多内容的系统性综合技术。通过SMT能帮助电子产品实现高质量、高可靠、微型化、低成本，是目前电子产品装配的主要方式。SMT表面安装技术已经广泛应用于电子产品的生产中，特别是由于SMT技术具有减轻电路板重量及体积，简化生产工序，便于自动化生产等优点，使其在消费类电子产品中得到广泛应用。并且随着SMT生产技术的普及，SMT生产设备正日益广泛地使用于生产和教学。在生产过程中、特别是在教学环境中使用的SMT设备，如果生产线真空压力设置不当，或者真空回路部件异常都有可能对生产质量带来影响，使得不良率增高甚至生产中断。所以影响SMT生产并与真空相关的因素都是值得我们加以探讨的。 　　1 SMT设备中真空作用 　　SMT生产线工作需外接电路和气路，其中气路主要的作用是为SMT设备提供真空。SMT生产设备中的锡膏印刷机、贴片机在运转过程中需要真空压力的参与，从而完成功能。其中生产过程中应用真空压力的操作有： 　　（1）锡膏印刷机中对电路板的固定，由于锡膏印刷过程中，印刷机刮刀在刮动锡膏时，同时也会通过印钢网给位于钢网下的PCB以作用力。如果固定不良，则电路板则会在印刷过程中发生位移。轻则导致锡膏印刷位置偏移，不良率增高；重则导致PCB板跌落。传统导轨上使用机械夹具做固定，但是在很多型号的锡膏印刷机上，PCB板在印刷前需要进行Y方向（上下）方向的运动以贴合印刷钢网，使用机械夹具不方便且影响与钢网的紧密贴合。所以很多印刷机采用真空固定的方法来固定PCB板。通常采用的固定方法是在PCB板下设置一带孔的真空座，真空座底部连接气路真空，当PCB板遮覆在真空座上时，形成密闭空间，在此密闭真空的作用下，外界大气压力将电路板牢牢贴合在真空座下，真空负压越大，吸附更加牢固。等印刷完毕之后，通过平台运动，PCB回到轨道上。此刻印刷机真空关闭，PCB与真空座脱离，重新落入轨道，由轨道送出印刷机。 　　（2）锡膏印刷机对刀片锡膏的清洁作用。锡膏印刷机中除了固定PCB使用真空外，部分机型对锡膏刮刀的清洁也可使用真空气流。通常情况下，一般使用专用无尘纸擦拭，但是部分机